[发明专利]一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置

权利要求书

1.一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，包括电镀装置(1)、清洗装置(2)、沥干轨道(3)、固料装置(4)、打磨装置(6)以及送料传送带(7)，打磨装置(6)上固定设置有物料转移装置(5)，物料转移装置(5)设置在固料装置(4)与沥干轨道(3)之间的上方，所述清洗装置(2)用于对电镀后的基板进行清洗，所述沥干轨道(3)用于对清洗后的基板进行沥干，所述物料转移装置(5)用于将沥干后的物料转移至固料装置(4)，固料装置(4)用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置(6)下方，所述打磨装置(6)用于对固料装置(4)上固定的基板进行打磨，所述送料传送带(7)用于对打磨完成的基板进行转移；

所述电镀装置(1)包括电镀槽(11)以及集液槽(12)，所述集液槽(12)内转动设置有辊轴(110)，辊轴(110)受电机驱动转动，辊轴(110)上设置有轮盘(111)，轮盘(111)驱动输料绳(13)运动，输料绳(13)将基板输入电镀槽(11)中，所述输料绳(13)上等距设置有若干凸起(14)，所述基板进入电镀槽(11)时，基板处于电镀槽(11)中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽(11)时，基板处于电镀液液面之上；

所述电镀槽(11)与集液槽(12)相连的一面上设置有进料口(15)以及两个返绳孔(16)，进料口(15)与返绳孔(16)内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口(15)与返绳孔(16)完全遮掩，所述集液槽(12)内设置有水泵，将集液槽(12)中的电镀液转移至电镀槽(11)中；

所述电镀槽(11)内设置有两根喷液管(18)，喷液管(18)通过输液管(17)连接水泵，水泵设置在电镀槽(11)内，喷液管(18)上等距设置有一排喷头(19)，喷头(19)的出液口一端设置在电镀液液面之下，两根喷液管(18)上的喷头(19)交错设置，所述喷头(19)的出液口为三角形。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述清洗装置(2)为矩形槽结构，清洗装置(2)与电镀装置(1)相背的一端连接有进水管道，清洗装置(2)靠近电镀装置(1)的一端连接有出水管道，所述进水管道用于向清洗装置(2)内输入去离子水。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述物料转移装置(5)包括连接板(51)，整个物料转移装置通过连接板(51)与打磨装置(6)固定连接，所述连接板(51)的一端固定连接有垂直固定板(52)，垂直固定板(52)的竖向上通过滑轨滑动设置有滑块(53)，滑块(53)固定连接有滑动连接板(54)，滑动连接板(54)的一端连接垂直驱动气缸(56)的气缸轴，滑动连接板(54)的另一端连接有横向导板(55)，横向导板(55)与滑动连接板(54)垂直设置，横向导板(55)的底面上滑动连接有真空吸盘(57)，所述垂直驱动气缸(56)驱动横向导板(55)在竖直方向上进行往复运动，所述真空吸盘(57)在水平方向上往复运动。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述固料装置(4)包括底板(41)，固料装置(4)通过底板(41)固定安装在加工平台上，所述底板(41)上固定设置有滑动轨道(42)，滑动轨道(42)上滑动设置有平移板(43)，底板(41)上固定设置有平移气缸(47)，平移气缸(47)的气缸轴连接平移板(43)，通过平移气缸(47)驱动平移板(43)沿滑动轨道往复运动，所述平移板(43)上表面的中心固定设置有步进电机(44)，平移板(43)上表面的两端固定设置有定位气缸(46)，所述步进电机(44)的轴伸端固定连接有固料板(45)，固料板(45)受步进电机(44)驱动进行转动。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，所述固料板(45)朝向步进电机(44)一面的两端设置有定位孔(451)，所述定位孔(451)的底部设置有缓冲层，所述缓冲层为橡胶层或弹簧结构，所述固料板(45)与步进电机(44)相背的一面上设置有真空吸盘。