[发明专利]一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置

说明书

本发明公开一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，包括电镀装置、清洗装置、沥干轨道、固料装置、打磨装置以及送料传送带，打磨装置上固定设置有物料转移装置，物料转移装置设置在固料装置与沥干轨道之间的上方，所述清洗装置用于对电镀后的基板进行清洗，所述物料转移装置将沥干后的物料转移至固料装置，固料装置用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置下方，所述打磨装置用于对基板进行打磨；本发明在整个电镀过程中，输料绳连续运动，整个电镀过程为连续进行，提升了生产高效率，所述固料装置即起到固定基板的效果，又起到转移物料的效果，避免大跨度的转移装置出现，减少了工艺中使用的转移装置的数量，降低生产线的复杂性。

技术领域

本发明属于印制电路板加工技术领域，具体的，涉及一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置。

背景技术

印制电路板是一种在基体表面形成电镀层，然后再通过蚀刻的方式在电镀层上蚀刻形成电路图案的电气结构，其高密度的电路结构使其主要应用于小型轻量化的电子产品内部。

在现有技术中，印制电路板在制备时，主要是将电路板的基板加入电镀液中进行浸泡，然后以基板作为阴极，通电电镀，在基板的表面形成一层电镀层，具体的，在浸泡过程中，需要通过喷头将电镀液高速喷向PCB基板的电镀表面，在现有技术中，是通过将PCB基板进行吊装，转移至电镀箱上方后，将基板下降至电镀箱中进行浸泡处理，但是这种方法无法形成连续生产，大大降低了生产效率，不符合生产经济效益，另外，在电镀生产过程中，由于工序较多，会使用大量的转移设备来将基板在各个工序之间进行转移，提升了生产成本，提升了生产线的复杂性，为了解决上述问题，本发明提供了以下技术方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置

本发明需要解决的技术问题为：

1、在现有技术的电镀工艺中，是通过将PCB基板进行吊装，转移至电镀箱上方后，将基板下降至电镀箱中进行浸泡处理，这种方法无法形成连续生产，大大降低了生产效率，不符合生产经济效益。

2、在电镀生产过程中，由于工序较多，会使用大量的转移设备来将基板在各个工序之间进行转移，提升了生产线的复杂性，提升了生产成本。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，其特征在于，包括电镀装置、清洗装置、沥干轨道、固料装置、打磨装置以及送料传送带，打磨装置上固定设置有物料转移装置，物料转移装置设置在固料装置与沥干轨道之间的上方，所述清洗装置用于对电镀后的基板进行清洗，所述沥干轨道用于对清洗后的基板进行沥干，所述物料转移装置用于将沥干后的物料转移至固料装置，固料装置用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置下方，所述打磨装置用于对固料装置上固定的基板进行打磨，所述送料传送带用于对打磨完成的基板进行转移；

所述电镀装置包括电镀槽以及集液槽，所述集液槽内转动设置有辊轴，辊轴受电机驱动转动，辊轴上设置有轮盘，轮盘驱动输料绳运动，输料绳将基板输入电镀槽中，所述输料绳上等距设置有若干凸起，所述基板进入电镀槽时，基板处于电镀槽中电镀液液面之下，当基板离开电镀槽时，基板处于电镀液液面之上；

所述电镀槽与集液槽相连的一面上设置有进料口以及两个返绳孔，进料口与返绳孔内均设置有两片不相连的海绵，两片不相连的海绵相互接触，将进料口与返绳孔完全遮掩，所述集液槽内设置有水泵，将集液槽中的电镀液转移至电镀槽中；

所述电镀槽内设置有两根喷液管，喷液管通过输液管连接水泵，水泵设置在电镀槽内，喷液管上等距设置有一排喷头，喷头的出液口一端设置在电镀液液面之下，两根喷液管上的喷头交错设置，所述喷头的出液口为三角形。