[发明专利]两段式种植上部修复装置及修复方法在审
申请号: | 201911157017.7 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110731826A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 秦飞;陈佳笠 | 申请(专利权)人: | 北京西科码医疗科技股份有限公司 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00 |
代理公司: | 11791 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 张庆瑞 |
地址: | 100023 北京市朝阳区高碑*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 愈合基台 修复 转移杆 种植修复 基底 印模 制取 基底固定 修复装置 连接体 两段式 种植体 可拆卸连接 种植体植入 软组织 牙冠 不稳定性 基底连接 修复螺杆 牙槽骨 拆装 螺杆 种植 感染 移动 | ||
1.两段式种植上部修复装置,其特征在于,包括:
基底(2),用于穿过软组织(7),安装在种植体(1)上;
愈合基台(3),与所述基底(2)可拆卸连接,用于种植体(1)与牙槽骨(6)结合阶段对所述基底(2)及所述基底(2)周围所述软组织(7)的封闭和保护;
转移杆(4),用于制备种植修复印模阶段,将所述愈合基台(3)换成所述转移杆(4)与所述基底(2)连接,制备种植修复印模;并在种植修复印模制备完成后,将所述转移杆(4)换回所述愈合基台(3);以及
修复连接体(8),上安装牙冠;用于最终修复阶段,将所述愈合基台(3)换成所述修复连接体(8)与所述基底(2)连接。
2.如权利要求1所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于,所述基底(2)包括:
基底体部(21),为碗形结构件;
基底头部(22),为环形结构件,与所述基底体部(21)的上端面固定连接;所述基底头部(22)的直径与所述基底体部(21)最大的直径相等;以及
基底连接件(23),用于所述基底体部(21)与所述种植体(1)的可拆卸连接。
3.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述基底连接件(23)的顶端设有连接螺孔(231)。
4.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述基底体部(21)上设有用于所述基底连接件(23)穿过的贯穿孔。
5.如权利要求1所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述修复连接体(8)与所述基底(2)借助螺杆(9)连接。
6.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述修复连接体(8)的下端设有沿所述修复连接体(8)径向延伸的连接件;所述连接件用于安装所述修复连接体(8)时与所述基底头部(22)的顶端抵接。
7.如权利要求1-6任一项所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述种植体(1)、所述基底(2)以及所述修复连接体(8)均由钛材质组成。
8.一种两段式种植上部修复装置修复方法,基于权利要求1-7任一项所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于,包括以下步骤:
在患者牙槽骨(6)上制备一个孔,植入种植体(1);
将基底(2)穿过软组织(7)安装在所述种植体(1)上;
将愈合基台(3)安装在所述基底(2)上,等待所述牙槽骨(6)和所述软组织(7)的愈合;
取下所述愈合基台(3),安装转移杆(4),制备种植修复印模,并将印模翻制为口腔模型;
在口腔模型上进行修复连接体(8)的选择和牙冠的制作;
将修复连接体(8)从所述口腔模型上拆下,并将所述修复连接体(8)安装在所述基底(2)上,在所述修复连接体(8)上安装牙冠进行试牙;
根据试牙结果对所述牙冠进行调整,并最终将所述修复连接体(8)长期性的安装在所述基底(2)上,并将所述牙冠永久安装在所述修复连接体(8)上。
9.一种两段式种植上部修复装置修复方法,基于权利要求1-7任一项所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于,包括以下步骤:
在患者牙槽骨(6)上制备一个孔,植入种植体(1);
在所述牙槽骨(6)及软组织(7)愈合后安装基底(2);
将愈合基台(3)安装在所述基底(2)上,等待所述软组织(7)的愈合;
取下所述愈合基台(3),安装转移杆(4),制备种植修复印模,并将印模翻制为口腔模型;
在口腔模型上进行修复连接体(8)的选择和牙冠的制作;
将修复连接体(8)从所述口腔模型上拆下,并将所述修复连接体(8)安装在所述基底(2)上,在所述修复连接体(8)上安装牙冠进行试牙;
根据试牙结果对所述牙冠进行调整,并最终将所述修复连接体(8)长期性的安装在所述基底(2)上,并将所述牙冠永久安装在所述修复连接体(8)上。
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