[发明专利]两段式种植上部修复装置及修复方法

说明书

本发明提供了两段式种植上部修复装置及修复方法，包括种植体、基底、愈合基台、转移杆、修复连接体以及螺杆，种植体植入牙槽骨后，将基底固定在种植体上；愈合基台与基底可拆卸连接；转移杆用于制取种植修复印模阶段，将愈合基台换成转移杆与基底连接，用于制取种植修复印模；并在印模制取完成后，将转移杆换回愈合基台；在最终修复阶段，将愈合基台换成修复连接体用修复螺杆与基底固定连接，并在修复连接体上安装牙冠。本发明提供的两段式种植上部修复装置及种植修复方法，整个修复过程基底无需移动或拆装，软组织始终不受影响，最大限度的减少了患者在修复过程中的感染几率和软组织的不稳定性。

技术领域

本发明属于种植修复技术领域，更具体地说，是涉及两段式种植上部修复 装置及修复方法。

背景技术

现有的种植修复过程中，需要先将种植体植入牙槽骨内，然后在种植体上 安装愈合基台，等待骨及软组织愈合后，拆卸愈合基台，安装转移杆，制备种 植修复印模，并根据种植修复印模制备口腔模型，然后再装回愈合基台，等待 牙冠制作完成后，再次拆下愈合基台，安装修复基台并在其上永久安装牙冠。 现有的种植修复过程中，于愈合基台反复拆装过程中，软组织容易被反复损伤， 软组织愈合周期长，并增加种植体暴露和感染风险。

发明内容

本发明的目的在于提供两段式种植上部修复装置及修复方法，旨在解决现 有技术中，种植牙软组织容易被反复损伤，软组织愈合周期时间长并增加种植 体暴露和感染风险的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供两段式种植上部修复装 置，包括：

基底，用于穿过软组织，安装在种植体上；

愈合基台，与所述基底可拆卸连接，用于种植体与牙槽骨结合阶段对所述 基底及所述基底周围所述软组织的封闭和保护；

转移杆，用于制备种植修复印模阶段，将所述愈合基台换成所述转移杆与 所述基底连接，制备种植修复印模；并在种植修复印模制备完成后，将所述转 移杆换回所述愈合基台；以及

修复连接体，上安装牙冠；用于最终修复阶段，将所述愈合基台)换成所 述修复连接体与所述基底连接。

作为本申请另一实施例，所述基底包括：

基底体部，为碗形结构件；

基底头部，为环形结构件，与所述基底体部的上端面固定连接；所述基底 头部的直径与所述基底体部最大的直径相等；以及

基底连接件，用于所述基底体部与所述种植体的可拆卸连接。

作为本申请另一实施例，所述基底体部上设有用于所述基底连接件穿过的 贯穿孔。

作为本申请另一实施例，所述修复连接体借助螺杆与所述基底连接。

作为本申请另一实施例，所述修复连接体的下端设有沿所述修复连接体径 向延伸的连接件；所述连接件用于安装所述修复连接体时与所述基底头部的顶 端抵接。

作为本申请另一实施例，所述种植体、所述基底以及所述修复连接体均由 钛材质组成。

本发明提供的两段式种植上部修复装置有益效果在于：与现有技术相比， 本发明两段式种植上部修复装置，在基底与种植体连接后，分别安装愈合基台、 转移杆或修复连接体时，基底始终保持原位，无需移动或拿下，软组织始终不 受影响，保持了软组织的稳定，减少了患者的疼痛，降低了细菌入侵的风险， 优化整个修复流程。愈合基台安装在基底上，可在种植体植入牙槽骨内后，在 骨及软组织愈合期间封闭和保护软组织。

本发明还提供一种种植修复方法，基于上述的两段式种植上部修复装置， 其特征在于，包括以下步骤：

在患者牙槽骨上制备一个孔，植入种植体；