[发明专利]一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法有效
申请号: | 201911158699.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110760815B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 朱雨;包国文;袁梅;严肃静;范永娴 | 申请(专利权)人: | 惠州市三航无人机技术研究院 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/56 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 掺杂 金刚石 薄膜 制备 方法 | ||
本发明提供一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法,包括以下步骤:(1)在衬底上镀一层催化剂薄膜;(2)在镀有催化剂薄膜的衬底表面沉积掺硼金刚石薄膜,在沉积过程中,通入气体包括碳源、氢气和掺杂气体,所述碳源为甲烷、二甲醚和乙醇,其中乙醇为气态,甲烷、二甲醚和乙醇的体积比为3‑6:0.8‑2:0.5‑1;沉积时间为0.5‑1h;(3)将所得掺硼金刚石薄膜在空气氛围中进行煅烧,煅烧温度为700‑800℃,最终得到厚度为3‑6μm的多孔掺杂类金刚石薄膜。本发明一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法,通过在衬底上镀上一程催化剂薄膜,以及碳源由三种原料组成,将沉积时间缩短为0.5‑1h,便能得到厚度为3‑6μm的多孔掺杂类金刚石薄膜,大大提高了沉积速率,有利于工业应用。
技术领域
本发明属于金刚石薄膜制备技术领域,具体涉及一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法。
背景技术
金刚石是一种特殊的物质材料,每个碳原子的四个价电子以SP3杂化轨道与周围最近邻的四个原子成键,具有很高的硬度和非常稳定的化学性质。金刚石的半导体特性也十分突出,其晶体结构类型与硅相同,因而可以通过掺杂用作半导体材料。将金刚石沉积到一定的基体材料上,最常见的方法是化学气相沉积法(CVD),包括热丝化学气相沉积、微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)、燃烧火焰法、直流等离子体喷射法等。
但是,目前现有技术的化学气象沉积法制备金刚石薄膜,通常沉积速率很慢,反应时间长,不利于工业运用。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法,包括以下步骤:(1)在衬底上镀一层催化剂薄膜;(2)在镀有催化剂薄膜的衬底表面沉积掺硼金刚石薄膜,在沉积过程中,通入气体包括碳源、氢气和掺杂气体,所述碳源为甲烷、二甲醚和乙醇,其中乙醇为气态,甲烷、二甲醚和乙醇的体积比为3-6:0.8-2:0.5-1;沉积时间为0.5-1h;(3)将所得掺硼金刚石薄膜在空气氛围中进行煅烧,煅烧温度为700-800℃,最终得到厚度为3-6μm的多孔掺杂类金刚石薄膜。
优选的,氢气的流量为300-500sccm,掺杂气体的流量为20-50sccm,碳源流量为20-30sccm。
优选的,步骤(2)中进行沉积时,衬底表面的温度为700-800℃,沉积气压为4-6kPa。
优选的,碳源中的三种气体预先混合均匀。
优选的,所述催化剂薄膜的厚度为200-500nm。
优选的,所述催化剂的制备方法为:将硫酸亚锡分散在蒸馏水中,在搅拌情况下将过氧化氢水溶液缓慢滴入上述混合液中,将得到的混合物转移到聚四氟乙烯不锈钢高压釜内,在180-200℃下进行水热反应12-14h,冷却后离心分离,将所得固体分散在Ni(Ac)2水溶液中,将所得混合液进行离心分离,所得固体物在450-550℃煅烧1-2h后,冷却即可。
优选的,在制备催化剂的过程中,采用超声分散。
优选的,所述过氧化氢水溶液中过氧化氢的浓度为30%。
优选的,在制备催化剂的过程中,水热反应完成后,离心分离所得固体用蒸馏水清洗。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
(1)本发明一种多孔掺杂类金刚石薄膜制备方法,通过在衬底上镀上一层催化剂薄膜,以及碳源由三种原料组成,将沉积时间缩短为0.5-1h,便能得到厚度为3-6μm的多孔掺杂类金刚石薄膜,大大提高了沉积速率,有利于工业应用;
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