[发明专利]一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用。所述镭射蚀刻型导电银浆包括以下质量份的组分：金属导电粉末70‑80份、树脂12‑17份、固化剂0.001‑0.01份、助剂0.05‑0.15份和溶剂15‑20份；所述树脂为环氧树脂、饱和聚酯树脂中的至少一种，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种；所述固化剂为硫醇类、双氰胺类、阳离子类固化剂中的至少一种。本发明的镭射型导电银浆浆料分散体系均匀稳定、不沉降、不分层，固化形成后的印刷线路电阻率稳定，具有耐高温、耐低温、耐高低温冲击、耐化学品、抗刮擦等特性，且制备线路阶段，经镭射蚀刻后，线路解析度精度高，电阻稳定，附着力优异，稳定性能好。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，具体涉及一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子产品越来越趋向于大屏显示、车载多媒体智能化，触摸屏也向更大尺寸、更低电阻、更低发热量、更稳定性能发展。此类触摸屏仍然采用GFF(Glass+Film+Film)结构、GF(Glass+Film)结构、GG(Glass+Glass)结构制作成触摸屏，其主要结构是在ITO线路上面印刷导电银浆使触摸屏形成回路电阻从而实现触控。现有镭射蚀刻型导电银浆大部分是采用聚酯树脂、丙烯酸树脂作为主要树脂，在固化以后通常需要在其表面印刷绝缘油墨以防止其失效。这种工艺复杂，成本较高、稳定性差。所以传统聚酯树脂体系、丙烯酸树脂体系镭射蚀刻型导电银浆已经无法满足这些大型触摸屏、车载多媒体触摸屏类型的高端电子产品的未来市场的需求。为此，市场已经开始用环氧树脂体系的镭射蚀刻型导电银浆进行取代原有的聚酯树脂体系、丙烯酸树脂体系的镭射蚀刻型导电银浆。

目前虽然出现了一些环氧树脂体系的镭射蚀刻型导电银浆，但是该些导电银浆均是针对ITO玻璃上印制导电图案，以适用于小部分触摸屏特性和生产工艺的需要，但是其无法在纳米银导电薄膜、ITO薄膜、PET薄膜上完成耐弯折测试，而且水煮测试、盐雾测试后，容易出现附着力丢失、电阻丢失等特性，不适用于作为薄膜导电线路印制的镭射蚀刻型导电银浆使用。

目前对于如PET薄膜、ITO薄膜、纳米银导电薄膜用的环氧树脂体系镭射蚀刻型导电银浆研究较少，如现有的主要为储存环境较苛刻的产品，但是该镭射蚀刻型导电银浆主要为进口厂家，价格昂贵、采购周期长、储存环境温度变化对产品影响较大，而且柔韧性差，容易开裂等。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用，以解决现有镭射蚀刻型导电银浆储存环境苛刻，柔韧性差，性能不理想的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种镭射蚀刻型导电银浆，包括以下质量份的组分：金属导电粉末55-85份、树脂10-20份、固化剂0.05-1份、助剂0.05-2.5份和溶剂10-20份；所述树脂为环氧树脂、饱和聚酯树脂中的至少一种，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种；所述固化剂为硫醇类、双氰胺类、阳离子类固化剂中的至少一种。

上述镭射蚀刻型导电银浆中的树脂和固化剂构成了固化基体组分，并实现金属导电粉末的负载和均匀分散。本发明选用的树脂的固含量100％，粘度适中、具有优良的柔韧性、耐高温高湿、耐化性能等，赋予了固化、镭射蚀刻后的线路优异的耐热、耐高温高湿特性和优异的力学性能，保证固化、镭射蚀刻后的镭射蚀刻型导电银浆的稳定性，避免出现开裂等不良现象。

本发明选用的固化剂与所述树脂组分能够在进行固化处理之前具有储存期长，赋予所述镭射蚀刻型导电银浆分散体系优异的稳定性能和耐储存性能，且在适宜的烘烤温度下固化后具有良好的物理与机械性能。

优选地，所述固化剂为双氰胺类、阳离子热引发剂中的至少一种。

优选地，所述金属导电粉末为球形和/或片状粉末，更优选地，所述金属导电粉末的粒径或片径为0.6-1.5μm。