[发明专利]一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座

权利要求书

1.一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和限位测试装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽(103)；上限位槽(100)左右贯穿设置；上限位槽(100)的下侧壁左右两端分别成型有摆动槽(101)；限位测试装置(20)包括探针支撑板(21)和封装限位板(24)；探针支撑板(21)升降设置在下限位槽(103)内；探针支撑板(21)的上端面上成型有若干均匀分布的探针(23)；探针(23)竖直穿过上限位槽(100)的下侧壁并且上端超出上限位槽(100)的下侧壁；上限位槽(100)的上下侧壁上成型有四个竖直向上的升降导柱(12)；封装限位板(24)竖直套设在四个升降导柱(12)上；封装限位板(24)升降设置在上限位槽(100)并且封装限位板(24)的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴(25)；升降导柱(12)的下部套设有压簧(26)；压簧(26)的上端固定在封装限位板(24)的下端面上、下端固定在上限位槽(100)的下侧壁上；封装限位板(24)的左右端面分别铰接有上铰接板(27)；上铰接板(27)的下端铰接有下铰接板(28)；一对下铰接板(28)的下端铰接在相应侧的摆动槽(101)的前后侧壁之间；一对下铰接板(28)左右对称设置；上限位槽(100)的下侧壁上螺接限位螺杆(29)；一对限位螺杆(29)位于一对下铰接板(28)的两侧并且左右对称设置；当封装限位板(24)处于最上端时，封装限位板(24)位于支撑座(10)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：封装限位板(24)的下端面上成型有开口朝前设置的“凵”字形的封装限位框(241)；当封装限位板(24)处于最上端时，封装限位框(241)位于支撑座(10)的上方；四个升降导柱(12)分别位于封装限位框(241)的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：下铰接板(28)两端铰接点之间的距离和上铰接板(27)两端铰接点之间的距离相同。

4.根据权利要求1所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：一对摆动槽(101)靠近的侧壁自下而上自内向外倾斜设置；当封装限位板(24)处于最上端；下铰接板(28)倾斜设置并且抵靠住摆动槽(101)的相应侧的倾斜侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：支撑座(10)的左右端面成型有升降驱动槽(102)；限位螺杆(29)的下端成型有正六边形的升降驱动块；升降驱动块位于相应侧的升降驱动槽(102)内；限位螺杆(29)的上端成型有半球形的限位支撑块(291)。

6.根据权利要求1所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：支撑座(10)的下端面上通过一对螺钉固定有下封盖板(11)；下封盖板(11)的上端面中心成型有矩形槽状的下升降槽(110)；下升降槽(110)的下侧壁上枢接有下升降螺纹杆(22)；下升降螺纹杆(22)的下端超出支撑座(10)的下端面并且成型有下驱动块(221)；探针支撑板(21)的下端面成型有与下升降槽(110)配合的“凵”字形的下升降驱动架(211)；下升降驱动架(211)的水平部螺接在下升降螺纹杆(22)上。

7.根据权利要求1或6所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：下限位槽(103)的上侧壁左右两端成型有下升降导柱(104)；探针支撑板(21)竖直套设在下升降导柱(104)上。

8.根据权利要求6所述的一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，其特征在于：下驱动块(221)呈正六边形。