[发明专利]一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座

说明书

本发明公开了一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，上限位槽的下侧壁左右两端分别成型有摆动槽；探针支撑板升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针竖直穿过上限位槽的下侧壁；封装限位板竖直套设在四个升降导柱上；封装限位板升降设置在上限位槽并且封装限位板的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴；升降导柱的下部套设有压簧；封装限位板的左右端面分别铰接有上铰接板；上铰接板的下端铰接有下铰接板；一对下铰接板的下端铰接在相应侧的摆动槽的前后侧壁之间；上限位槽的下侧壁上螺接限位螺杆。

技术领域

本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座。

背景技术

半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。

现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针(即探针)组成。实际操作时，首先，固定有插座针(即探针)的固定盘通过固定螺丝与下底盘相连。从侧面固定封装的侧面支撑件也与下底盘相连。通过上述侧面支撑件之间，将封装放到下底盘上方。

具有上述结构的加压式封装测试插座在实际工程时，为了让封装和插座针(即探针)相接触，向加压盘施加压力；由于该工程是人工操作，因此无法向加压盘施加一定大小的压力，为了使上述封装和插座针(即探针)更牢靠地接触，往往会施加过大的压力，因此会造成插座针(即探针)磨耗比较大的问题出现。

发明内容

本发明的目的是现有设备操作中施力过大造成的探针磨损大的技术问题，提供了一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，包括长方体状的支撑座和限位测试装置；支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽、下端面中心成型有矩形槽状的下限位槽；上限位槽左右贯穿设置；上限位槽的下侧壁左右两端分别成型有摆动槽；限位测试装置包括探针支撑板和封装限位板；探针支撑板升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针竖直穿过上限位槽的下侧壁并且上端超出上限位槽的下侧壁；上限位槽的上下侧壁上成型有四个竖直向上的升降导柱；封装限位板竖直套设在四个升降导柱上；封装限位板升降设置在上限位槽并且封装限位板的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴；升降导柱的下部套设有压簧；压簧的上端固定在封装限位板的下端面上、下端固定在上限位槽的下侧壁上；封装限位板的左右端面分别铰接有上铰接板；上铰接板的下端铰接有下铰接板；一对下铰接板的下端铰接在相应侧的摆动槽的前后侧壁之间；一对下铰接板左右对称设置；上限位槽的下侧壁上螺接限位螺杆；一对限位螺杆位于一对下铰接板的两侧并且左右对称设置；当封装限位板处于最上端时，封装限位板位于支撑座的上方。

作为上述技术方案的优选，封装限位板的下端面上成型有开口朝前设置的“凵”字形的封装限位框；当封装限位板处于最上端时，封装限位框位于支撑座的上方；四个升降导柱分别位于封装限位框的左右两侧。

作为上述技术方案的优选，下铰接板两端铰接点之间的距离和上铰接板两端铰接点之间的距离相同。

作为上述技术方案的优选，一对摆动槽靠近的侧壁自下而上自内向外倾斜设置；当封装限位板处于最上端；下铰接板倾斜设置并且抵靠住摆动槽的相应侧的倾斜侧壁。

作为上述技术方案的优选，支撑座的左右端面成型有升降驱动槽；限位螺杆的下端成型有正六边形的升降驱动块；升降驱动块位于相应侧的升降驱动槽内；限位螺杆的上端成型有半球形的限位支撑块。