[发明专利]一种松配式焊接转子在审
| 申请号： | 201911163502.5 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110912305A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 孙东林 | 申请（专利权）人： | 常州威马电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/27 | 分类号： | H02K1/27;H02K7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 松配式 焊接 转子 | ||
【权利要求书】：
1.一种松配式焊接转子，其特征在于，包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种松配式焊接转子，其特征在于，所述轴孔直径为1.5-1.51，所述轴心装配段直径为1.49mm-1.493mm。
3.根据权利要求1所述的一种松配式焊接转子，其特征在于，所述壳体的轴孔处向上凸起形成凸台。
4.根据权利要求1所述的一种松配式焊接转子，其特征在于，所述轴孔顶端设有锥形扩孔。
5.根据权利要求1所述的一种松配式焊接转子，其特征在于，所述壳体底面与凸台对应位置处设有凹槽。
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