[发明专利]一种松配式焊接转子

说明书

本发明涉及焊接转子装置领域，尤其涉及一种松配式焊接转子。包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段，以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合；使一种松配式焊接转子马达壳接触处不易形变。

技术领域

本发明涉及焊接转子装置领域，尤其涉及一种松配式焊接转子。

背景技术

“马达”为英语motor的音译，即为电动机、发动机。工作原理为通过通电线圈在磁场中受力转动带动起动机转子旋转，转子上的小齿轮带动发动机飞轮旋转；但是现有的针对马达壳与轴心焊接过程存在以下问题：

第一、马达壳与轴心结合处以铆合形式配合，而后再进行激光焊接连接，当采用常规紧配模式进行激光焊接后马达壳与轴心接触处会产生金属应力释放导致产品自身平面、垂直量变异；

第二、马达壳与轴心铆合工段处的马达壳接触处形变，从而导致一些异常产生。

发明内容

本发明的目的是提供马达壳接触处不易形变的一种松配式焊接转子。

本发明的技术方案如下：

一种松配式焊接转子，包括壳体、壳体中央设有与轴心装配的轴孔；所述轴心包括装配段，以及与装配段连接的插入段；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。

所述轴孔直径为1.5mm-1.51mm，所述轴心装配段直径为1.49mm-1.493 mm。

所述壳体的轴孔处向上凸起形成凸台。

所述轴孔顶端设有锥形扩孔。

所述壳体底面与凸台对应位置处设有凹槽。

本发明的有益效果是：本发明马达壳与轴心在焊接前为松配配合，而后进行焊接制程，这样可提升焊接速率,提升产能,且经验证焊接后半成品尺寸要求高于常态紧配结合之制程设计；并且还存在下列优点：

第一、此设计省去马达壳与轴心铆合工段，节约一段工序人工、制程等成本；

第二、避免马达壳与轴心铆合工段处产生马达壳接触处形变，从而导致一些异常产生；

第三、经验证本发明无马达壳与轴心接触处会产生金属应力释放导致产品自身平面、垂直量变异的隐患存在。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。

其中：图1为本发明结构示意图；

图2为本发明锥形扩孔结构示意图；

附图中，1为壳体，2为轴心，3为轴孔，4为凸台，5为锥形扩孔，6为凹槽； 2.1为装配段，2.2为插入段。

具体实施方式

参见图1-2所示，一种松配式焊接转子，包括壳体1、壳体中央设有与轴心 2装配的轴孔3；所述轴心包括装配段，以及与装配段2.1连接的插入段2.2；所述装配段呈倒“T”形，该装配段的大半径端与轴孔间隙配合。轴孔与轴心的配合以将轴心与壳体连接，装配段用以和壳体装配安装，插入段便于插入轴承；由于装配段采用倒T形结构，便于和壳体焊接，并且装配段与轴孔采用间隙配合，能够使得有效避免产生金属应力导致马达壳变形。

所述孔直径H2为1.5mm-1.51mm，所述轴心装配段直径H1为1.49mm-1.493mm。孔直径比轴心装配段稍大，不仅能够间隙配合方便焊接，而且节约生产成本。

所述壳体的轴孔处向上凸起形成凸台4。通过设置呈凸台装，方便焊接。