[发明专利]一种软硬结合板的制作方法有效
申请号: | 201911164166.6 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN110753450B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘文;汤清茹;汪涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软硬 结合 制作方法 | ||
1.一种软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括:
提供母板:所述母板上设有至少两个第一单板,相邻两个所述第一单板之间设有连接位;
控深平锣:在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度,直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm;
打件:在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件;以及
冲切:将所述连接位冲断,得到多个软硬结合板。
2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述控深平锣中,所述连接位的剩余厚度为0.3mm~0.6mm。
3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述提供母板中,所述连接位的宽度大于或等于0.8mm。
4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述控深平锣中,所述连接位的上表面一侧和下表面一侧均通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度。
5.如权利要求4所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述连接位的上表面一侧和下表面一侧的去除厚度不同;所述冲切中,于去除厚度较小的一侧将所述连接位冲断。
6.如权利要求1至5中任一项所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述冲切中,将所述母板置于冲切模具装置上,所述冲切模具包括上模具、下模具和刀具,所述上模具包括卸料板,所述下模具包括母模板,所述母板置于所述母模板和所述卸料板之间,所述卸料板上对应所述连接位设有第一避让口,所述母模板上对应所述连接位设有第二避让口,所述刀具于所述第二避让口的一侧向所述第一避让口移动以将所述连接位冲断。
7.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述刀具的刀刃在宽度方向上的截面呈“M”形,所述刀刃在长度方向的两侧均突出于所述连接位至少0.1mm。
8.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述刀具的刀刃的宽度为0.05mm~0.1mm,所述刀刃的中部的夹角为60°~90°。
9.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述卸料板和/或所述母模板上对应所述电子元器件设有避让区,所述避让区的内侧面至所述电子元器件的外侧面的距离为1.0mm~2.0mm。
10.如权利要求6所述的软硬结合板的制作方法,其特征在于,所述上模具还包括设于所述卸料板的外侧的上模板,以及设于所述上模板与所述卸料板之间的上固定板;所述冲切模具装置还包括顶位针,所述顶位针设于所述上固定板上并朝向所述下模具,所述顶位针对应所述卸料板上的第一避让口设置。
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