[发明专利]一种软硬结合板的制作方法

说明书

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种软硬结合板的制作方法，该方法包括：提供母板，所述母板上设有至少两个第一单板，两个所述第一单板之间设有连接位；控深平锣，在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；打件，在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及冲切，将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板，该软硬结合板的制作方法适用于厚度较大的软硬结合板，并且，软硬结合板的边缘不会出现毛刺粉屑等问题，得到的软硬结合板的尺寸能够保证，分板效率也较高。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种软硬结合板的制作方法。

背景技术

软硬结合板是软板与硬板的结合，其同时具备软板与硬板的优点，因而，被越来越多地运用到各种类型的电子产品之中。

目前，对于软硬结合板，一般设计为带连接点打件，打件后再分出单个软硬结合板成品(分单PCS)，常用的分单PCS方法有：模具冲切法、手工分板法、激光切割法和锣板V型切割法等。对于厚度在1.0mm以上的板，模具冲切后毛刺严重，还经常出现无法完全冲断的问题；激光切割受激光头能量局限，板过厚时也会无法刻穿；手工分板不易操作，且容易造成器件损坏，分板后连接点位置飞边、毛刺等问题严重；锣板V型切割效率较低，且PCS间距需达到1.2mm以上，此外，锣板V型切割分板后单PCS的尺寸公差较大，还会残留粉尘毛边，导致外观不整洁。因此，目前还缺少对厚度较大、尤其在1.0mm以上的板的有效分板方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板的制作方法，旨在解决提供一种能够对厚度较大的母板进行有效分板的解决方案。

本发明是这样实现的，一种软硬结合板的制作方法，包括：

提供母板：所述母板上设有至少两个第一单板，相邻两个所述第一单板之间设有连接位；

控深平锣：在所述连接位的上表面一侧和/或下表面一侧通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度，直至所述连接位的剩余厚度为小于或等于0.6mm；

打件：在所述第一单板的上表面和/或下表面上焊接电子元器件；以及

冲切：将所述连接位冲断，得到多个软硬结合板。

在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的剩余厚度为0.3mm～0.6mm。

在一个实施例中，所述提供母板中，所述连接位的宽度大于或等于0.8mm。

在一个实施例中，所述控深平锣中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧均通过控深平锣的方式去除所述连接位的部分厚度。

在一个实施例中，所述连接位的上表面一侧和下表面一侧的去除厚度不同；所述冲切中，于去除厚度较小的一侧将所述连接位冲断。

在一个实施例中，所述冲切中，将所述母板置于冲切模具装置上，所述冲切模具包括上模具、下模具和刀具，所述上模具包括卸料板，所述下模板包括母模板，所述母板置于所述母模板和所述卸料板之间，所述卸料板上对应所述连接位设有第一避让口，所述母模板上对应所述连接位设有第二避让口，所述刀具于所述第二避让口的一侧向所述第一避让口移动以将所述连接位冲断。

在一个实施例中，所述刀具的刀刃在宽度方向上的截面呈“M”形，所述刀刃在长度方向的两侧均突出于所述连接位至少0.1mm。

在一个实施例中，所述刀具的刀刃的宽度为0.05mm～0.1mm，所述刀刃的中部的夹角为60°～90°。

在一个实施例中，所述卸料板和/或所述母模板上对应所述电子元器件设有避让区，所述避让区的内侧面至所述电子元器件的外侧面的距离为1.0mm～2.0mm。