[发明专利]用于晶圆键合的对准检测方法在审
| 申请号： | 201911167104.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112838019A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张智侃;李杰;杨瑞坤 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆键合 对准 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，
分别将每片晶圆的光掩膜检测数据转换为图形数据流数据；
将键合后的晶圆的图形数据流数据进行层叠，观察待检测位置的图形数据流数据是否有不一致的地方，从而判断晶圆能否对准。
2.如权利要求1所述的用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，所述待检测位置包括主芯片，划片槽测试结构，对准标记。
3.如权利要求1所述的用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，所述晶圆对准的最小精度为0.1μm。
4.如权利要求1所述的用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，所述晶圆通过混合键合技术进行键合。
5.如权利要求1所述的用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，所述晶圆正面相对进行键合。
6.如权利要求1所述的用于晶圆键合的对准检测方法，其特征在于，所述晶圆以及光掩膜检测数据由不同的集成电路生产厂商提供。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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