[发明专利]一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式

权利要求书

1.一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：包括PCB板、弹簧以及贴片，所述PCB板表面设置有弹簧安装区域，所述弹簧设置在所述PCB板表面的所述弹簧安装区域，所述弹簧的底部设置有引脚，所述引脚具体为平引脚，所述平引脚与所述弹簧底部持平，所述PCB板表面设置有与所述平引脚相对应的金属面，当所述弹簧安装在所述PCB板上时，所述平引脚紧贴着所述PCB板的金属面，所述贴片贴附在所述弹簧的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：所述贴片具体为耐高温薄膜。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：所述弹簧的材质为耐高温可焊锡材质。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板贴片弹簧结构，其特征在于：设置在所述弹簧底部的所述平引脚的数量大于或等于1个。

5.一种PCB板贴片弹簧组装方式，其特征在于：包括以下组装步骤：

步骤一：将所述弹簧与所述贴片组成的贴片弹簧成品以卷带式结构进行包装；

步骤二：在所述PCB板表面的金属面上涂覆锡膏；

步骤三：将涂覆锡膏后的所述PCB板放置SMT自动贴片机下方的轨道上，同时将载带内部包装有贴片弹簧成品的卷轮安装在所述SMT自动贴片机上；

步骤四：所述SMT自动贴片机开始工作，自动识别所述弹簧顶部的贴片，并将贴片弹簧成品吸取后依次贴附在所述PCB指定的弹簧安装区域，所述弹簧底部的平引脚与所述PCB板表面的金属面贴合，并通过所述金属面上涂覆的锡膏进行初步粘合；

步骤五：将安装贴片弹簧后的PCB板整体放置在高温加热装置内部进行高温加热，使所述锡膏融化后扩散；

步骤六：高温加热完成后，将所述装贴片弹簧后的PCB板整体从加热装置内拿出，待冷却后完成了整个PCB板安装贴片弹簧的全部流程；

步骤七：对组装贴片弹簧后的PCB板产品进行产品检测。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板贴片弹簧组装方式，其特征在于：所述卷带式结构包括卷轮与载带，所述载带卷绕在所述卷轮上，所述载带上均匀设置有若干个向下凹陷的包装槽，贴片弹簧成品放置在所述包装槽内，同时一个所述贴片弹簧成品对应放置在一个所述包装槽内；所述载带的表面设置有一层盖带，所述盖带贴附在所述载带上并封住载带上所有的包装槽槽口。