[发明专利]一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式在审

专利信息
申请号: 201911169606.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110868801A 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 卞当代 申请(专利权)人: 江苏联群电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 胡涛
地址: 224000 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板贴片 弹簧 结构 组装 方式
【说明书】:

一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式,包括PCB板、弹簧以及贴片,PCB板表面设置有弹簧安装区域,弹簧设置在PCB板表面的弹簧安装区域,弹簧的底部设置有引脚,引脚具体为平引脚,平引脚与弹簧底部持平,PCB板表面设置有与平引脚相对应的金属面,当弹簧安装在PCB板上时,平引脚紧贴着PCB板的金属面,贴片贴附在弹簧的顶部;本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚,再与耐高温贴片组合构成贴片弹簧成品,通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板,然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面焊接在一起,使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化,高效快速,节省大量人力物力。

技术领域

发明属于PCB组装弹簧技术领域,具体涉及一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式。

背景技术

在PCB板上组装弹簧是电子制造业常见的一道工序,传统的PCB板组装弹簧都采用带有竖引脚的弹簧,具体工序为:先在PCB板上打一个孔,然后通过人工手动的方式将弹簧底部的竖引脚插入PCB板上开设的孔内,最后在PCB板的背面将引脚和PCB板通过焊接的方式固定在一起;此种组装方式存在很多缺陷:需要耗费大量的人工,PCB打孔、弹簧安装到最后的引脚焊接都需要不同的操作人员进行操作,在整个组装时间上也很慢,影响工作效率;在PCB板上进行打孔,很容易损坏PCB板,造成不必要的损失;同时,人工操作存在误差,导致产品在组装过程中,不良率增加,影响产品的整体质量。

因此,有必要设计一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式,从而有效地解决传统组装方式所引起的技术问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足,本发明目的在于提供一种PCB板贴片弹簧结构及组装方式。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供的技术方案是:

一种PCB板贴片弹簧结构,具体结构如下:

包括PCB板、弹簧以及贴片,所述PCB板表面设置有弹簧安装区域,所述弹簧设置在所述PCB板表面的所述弹簧安装区域,所述弹簧的底部设置有引脚,所述引脚具体为平引脚,所述平引脚与所述弹簧底部持平,所述PCB板表面设置有与所述平引脚相对应的金属面,当所述弹簧安装在所述PCB板上时,所述平引脚紧贴着所述PCB板的金属面,所述贴片贴附在所述弹簧的顶部。

优选的,所述贴片具体为耐高温薄膜。

优选的,所述弹簧的材质为耐高温可焊锡材质。

优选的,设置在所述弹簧底部的所述平引脚的数量大于或等于1个。

针对上述的PCB板贴片弹簧结构特征,解释如下:

本方案将普通插件式弹簧的竖引脚设计成平引脚,再与贴片组合构成贴片弹簧成品,通过贴片机识别弹簧顶部的贴片将弹簧对应自动放在PCB板,然后通过锡膏将弹簧上的平引脚和PCB上的金属面高温焊接在一起,使整个PCB板组装弹簧过程实现全自动化,高效快速,节省大量人力物力。

由于需要引脚在涂上锡膏后需要放在高温炉内进行加热,所以贴片需要采用耐高温材质的薄膜,薄膜的材质可以根据客户需要以及不同场景进行更换,塑料材质、金属材质都可以,只要贴片机能够识别即可。

由于弹簧在组装的过程中需要进行高温加热,为了保证弹簧的质量,所以弹簧采用耐高温不锈钢可焊锡材质。

设置在弹簧底部引脚的数目可以根据客户的需求进行调整,如果客户需要保证弹簧安装后的牢固性,可以在弹簧底部设置多个引脚。

一种PCB板贴片弹簧组装方式,具体步骤如下:

第一步:将所述弹簧与所述贴片组成的贴片弹簧成品以卷带式结构进行包装;

第二步:在所述PCB板表面的金属面上涂覆锡膏;

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