[发明专利]封装件模块

权利要求书

1.一种封装件模块，所述封装件模块包括：

连接结构，包括一个或更多个重新分布层；

半导体芯片，设置在所述连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫；

多个电子组件，设置在所述连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层；

一个或更多个框架，设置在所述连接结构上；以及

包封剂，设置在所述连接结构上，并且分别覆盖所述半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少部分，

其中，所述包封剂的外侧表面的至少一部分与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分共面。

2.根据权利要求1所述的封装件模块，其中，所述一个或更多个框架中的至少一个设置在所述多个电子组件之间。

3.根据权利要求1所述的封装件模块，其中，所述包封剂包括覆盖所述多个电子组件和所述一个或更多个框架中的每个的至少一部分的第一包封剂，以及覆盖所述半导体芯片和所述第一包封剂中的每个的至少一部分的第二包封剂，

其中，所述第一包封剂的外侧表面的至少一部分与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分共面。

4.根据权利要求3所述的封装件模块，所述封装件模块还包括穿透所述第一包封剂的贯穿部，

其中，所述半导体芯片设置在所述贯穿部中，并且

所述第二包封剂填充所述贯穿部的至少一部分。

5.根据权利要求4所述的封装件模块，所述封装件模块还包括：

第一金属层，设置在所述一个或更多个框架中的每个的内侧表面上，并且延伸到所述一个或更多个框架中的每个的至少一个表面；以及

第二金属层，设置在所述贯穿部的壁表面上并且延伸到所述第一包封剂的至少一个表面。

6.根据权利要求5所述的封装件模块，所述封装件模块还包括：

背侧金属层，设置在所述第二包封剂上；

第一金属过孔，穿透所述第一包封剂和所述第二包封剂，并且将所述背侧金属层连接到所述第一金属层；以及

第二金属过孔，穿透所述第二包封剂并且将所述背侧金属层连接到所述第二金属层。

7.根据权利要求4所述的封装件模块，其中，所述一个或更多个框架中的至少一个包括彼此电连接的多个导体图案层，

其中，所述多个导体图案层电连接到所述一个或更多个重新分布层。

8.根据权利要求7所述的封装件模块，所述封装件模块还包括：

背侧导体图案层，设置在所述第二包封剂上；以及

背侧导体过孔，穿透所述第一包封剂和所述第二包封剂并且将所述背侧导体图案层电连接到所述多个导体图案层。

9.根据权利要求7所述的封装件模块，其中，所述一个或更多个框架中的至少一个包括：第一绝缘层；第一导体图案层，以所述第一导体图案层的一个表面从所述第一绝缘层暴露的方式嵌入所述第一绝缘层中；第二导体图案层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的其中嵌入有所述第一导体图案层的一侧相对的一侧上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的其中嵌入有所述第一导体图案层的侧相对的侧上，第二绝缘层覆盖所述第二导体图案层；以及第三导体图案层，设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的其中嵌入有所述第二导体图案层的侧相对的侧上，

其中，所述多个导体图案层包括所述第一导体图案层、所述第二导体图案层和所述第三导体图案层。

10.根据权利要求7所述的封装件模块，其中，所述一个或更多个框架中的至少一个包括：第一绝缘层；以及第一导体图案层和第二导体图案层，分别设置在所述第一绝缘层的两个表面上，并且

所述多个导体图案层包括所述第一导体图案层和所述第二导体图案层。