[发明专利]封装件模块

说明书

本发明提供一种封装件模块。所述封装件模块包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫；多个电子组件，设置在连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层；一个或更多个框架，设置在连接结构上；以及包封剂，设置在连接结构上，并且分别覆盖半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少一部分。包封剂的外侧表面的至少一部分在与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分的平面相同的平面上共面。

本申请要求于2018年11月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0151366号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种封装件模块，在封装件模块中多个电子组件和半导体芯片嵌入在单个封装件中。

背景技术

为了应对需要智能电话的纤薄化、多功能化和高性能的市场需求，半导体芯片和半导体封装件需要具有精细、轻质、高密度且变短的电路等。为此，半导体封装件的制造技术正在迅速发展。例如，已经根据这样的市场需求开发了芯片级封装件(CSP)，并且正在开发诸如层叠封装件(POP)、硅通孔(TSV)、扇出型晶圆级封装件(FO-WLP)等的半导体封装件相关技术。其中，FO-WLP技术具有如下优点：在按原样使用现有的半导体工艺的同时，增加半导体芯片与基板之间的连接的集成密度并改善热特性和电特性。

另一方面，半导体芯片的I/O端子的数量已经大幅度增加以应对智能电话的多功能化和高性能，并且正在开发其中可安装大量半导体芯片和/或无源组件以在一个封装件中执行多个功能的技术。然而，由于FO-WLP可能仅封装一个半导体芯片，因此满足需要封装大量半导体芯片的市场需求受到限制。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍将在以下具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容不旨在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种如下的新型封装件模块：即使在包括大量电子组件和半导体芯片时，也可实现纤薄化和小型化，可提高集成度，并且可防止诸如起伏或组件移位的问题，从而改善良率。

本公开的一方面在于将半导体芯片与一个或更多个电子组件一起安装并封装在封装件中，以使封装件以封装件模块的外侧表面的至少一部分具有异质表面的方式模块化。

根据本公开的一方面，一种封装件模块包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在连接结构上并且具有电连接到所述一个或更多个重新分布层的连接垫；多个电子组件，设置在连接结构上并且电连接到所述一个或更多个重新分布层；一个或更多个框架，设置在连接结构上；以及包封剂，设置在连接结构上，并且分别覆盖半导体芯片、所述多个电子组件和所述一个或更多个框架的至少一部分。包封剂的外侧表面的至少一部分在与所述一个或更多个框架中的至少一个的外侧表面的至少一部分的平面相同的平面上共面。

根据本公开的一方面，一种封装件模块包括：芯结构，包括多个电子组件、多个框架以及覆盖所述多个电子组件中的每个和所述多个框架中的每个的至少一部分的第一包封剂，芯结构包括穿过第一包封剂的贯穿部；半导体芯片，设置在贯穿部中并且包括连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和半导体芯片中的每个的至少一部分，第二包封剂填充贯穿部的至少一部分；以及连接结构，设置在芯结构上以及半导体芯片的其上设置有连接垫的表面上，连接结构包括电连接到所述多个电子组件和连接垫的一个或更多个重新分布层。