[发明专利]晶圆封装元件

权利要求书

1.一种晶圆封装元件，其特征在于，所述晶圆封装元件包括：

基板，包括第一上表面以及多个第一接垫，其中所述多个第一接垫配置于所述第一上表面；

第一晶圆，配置于所述第一上表面，所述第一晶圆包括第二上表面以及多个第二接垫，其中所述多个第二接垫配置于所述第二上表面；

第一导电层，配置于所述第二上表面；

多个第一接线，连接所述多个第一接垫至所述第一导电层；

多个第二接线，连接所述多个第二接垫至所述第一导电层，其中每个所述第一接线和每个所述第二接线各自连接所述第一导电层的相对两侧；以及

多个第三接线，连接所述多个第一接垫和所述多个第二接垫，且所述多个第三接线绕过所述第一导电层，其中所述多个第三接线各自具有位于所述第一导电层以及所述第二上表面之间的部分，所述多个第三接线各自具有两端点分别连接所述多个第一接垫的相应一者与所述多个第二接垫的相应一者，其中连接所述多个第三接线的每一所述第一接垫分别通过所述多个第一接线的相应一者连接该第一导电层，连接所述多个第三接线的每一所述第二接垫分别通过所述多个第二接线的相应一者连接该第一导电层。

2.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述第一导电层在所述第二上表面的投影区域与所述多个第一接线在所述第二上表面的投影区域重叠。

3.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，还包括：

粘接层，配置在所述第一导电层以及所述多个第三接线之间，其中所述粘接层形成所述第一导电层以及所述多个第三接线之间的绝缘。

4.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第一接垫接地，且所述多个第二接垫为所述第一晶圆的接地接垫。

5.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第一接垫连接至供应电源，且所述多个第二接垫为所述第一晶圆的电源接垫。

6.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第二接垫沿着所述第二上表面的中间线配置。

7.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述第一晶圆包括：

多个第四接垫，配置于所述第二上表面，

所述晶圆封装元件包括：

多个第三接垫，配置于所述第一上表面；

第二导电层，配置于所述第二上表面；

多个第四接线，连接所述第二导电层至所述多个第三接垫；以及

多个第五接线，连接所述第二导电层至所述多个第四接垫，

其中每个所述第四接线以及每个所述第五接线各自连接所述第二导电层的相对两侧。

8.如权利要求7所述的晶圆封装元件，其特征在于，还包括：

多个第六接线，连接所述多个第三接垫以及所述多个第四接垫，且所述多个第六接垫绕过所述第二导电层。

9.如权利要求7所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第二接垫以及所述多个第四接垫位于所述第一导电层以及所述第二导电层之间。

10.如权利要求7所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第四接垫实质上与所述多个第二接垫对齐。

11.如权利要求7所述的晶圆封装元件，其特征在于，所述多个第一接垫接地，且所述多个第二接垫为所述第一晶圆的接地接垫，且所述多个第三接垫连接至供应电源，且所述多个第四接垫为所述第一晶圆的电源接垫。

12.如权利要求1所述的晶圆封装元件，其特征在于，还包括：

第二晶圆，配置于所述第一晶圆上，所述第二晶圆包括第三上表面以及多个第五接垫，所述多个第五接垫配置于所述第三上表面；

第三导电层，配置于所述第三上表面；

多个第七接线，连接所述多个第一接垫至所述多个第五接垫，且所述多个第七接线绕过所述第三导电层；

多个第八接线，连接所述多个第一接垫至所述第三导电层；以及

多个第九接线，连接所述多个第五接垫至所述第三导电层，

其中每个所述第八接线以及每个所述第九接线各自连接所述第三导电层的相对两侧。