[发明专利]一种微波组件

权利要求书

1.一种微波组件，其特征在于，所述微波组件包括：

具有容纳腔的盒体，位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；

所述每个射频模块包括有独立的封装壳体，每个封装壳体内固定设置有射频电路；

所述射频模块的电连接端连接有电连接器；

所述若干封装壳体分别可拆卸地固定在所述盒体的底面；

所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架，所述框架的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；

所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体以及通孔与功分板实现电连接；

所述封装壳体包括有具有内腔的架体和上盖板；所述射频电路固定设置在内腔中；

所述架体和上盖板通过激光焊缝连接固定。

2.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，所述封装壳体内通过设置隔板形成有若干条平行且独立的微波接收通道。

3.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，所述射频模块靠近所述盒体的底面的一侧表面与所述盒体的底面之间设置有第一导热。

4.根据权利要求3所述的微波组件，其特征在于，所述第一导热件为导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的微波组件，其特征在于，所述微波组件还包括有固定在盒体底面的数字板和电源模块；

所述数字板和/或电源模块上分别设置有若干个发热元器件，

所述盒体底面的与若干个发热元器件所对应的位置上分别设置有凸起结构，

所述若干个发热元器件分别与所述凸起结构相抵接。

6.根据权利要求5所述的微波组件，其特征在于，所述发热元器件和所述盒体底面的凸起结构之间设置有第二导热件。

7.根据权利要求6所述的微波组件，其特征在于，所述第二导热件为导热垫片。

8.根据权利要求5所述的微波组件，其特征在于，所述微波组件还包括有设置在所述盒体外的水冷组件；

所述水冷组件被配置为用于对射频模块和发热元器件进行冷却。