[发明专利]一种微波组件

说明书

本发明公开了一种微波组件。所述微波组件包括具有容纳腔的盒体，位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；所述每个射频模块含有独立的封装壳体，每个封装壳体内固定设置有射频电路；所述射频模块的电连接端连接有电连接器；所述若干封装壳体分别可拆卸地固定在所述盒体的底面；所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架，所述框架的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体以及通孔与功分板实现电连接。本发明提供的微波组件可实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，实现微波组件的通用化、系列化、组合化。

技术领域

本发明涉及微波技术领域，更具体地，本发明涉及一种微波组件

背景技术

微波组件是利用各种微波元器件和其他零件组装而成的产品。微波组件主要用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换，微波组件主要应用在无线通信、汽车毫米波雷达等领域。

目前现有技术中的微波组件一般采用内部封装式微波器件，即将微波器件直接固定安装在微波组件的盒体内部。如果微波组件内含有多条微波接收通道，则通过在组件盒体上设置隔墙的方式将多个微波接收通道进行隔离。但是这种结构的微波组件一旦某个微波器件发生故障需要进行更换或者维修，则需要将这个微波组件拆卸下来，逐一修理更换，费时费力，在很大程度上限制了微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展。

因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的微波组件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微波组件，可实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，促进微波组件向通用化、系列化、组合化的技术方向发展。

为达到上述目的，本发明提供一种微波组件，所述微波组件包括具有容纳腔的盒体，位于容纳腔中的若干个射频模块以及本振功分组件；所述每个射频模块包括有独立的封装壳体，每个封装壳体内固定设置有射频电路；所述射频模块的电连接端连接有电连接器；所述若干封装壳体分别可拆卸地固定在所述盒体的底面；所述本振功分组件包括有功分板和环绕所述功分板设置的框架，所述框架的侧壁上的与所述电连接器对应的位置设置有通孔；所述射频模块的电连接端通过电连接器穿过封装壳体以及通孔与功分板实现电连接。

此外，优选的方案为，所述封装壳体内通过设置隔板形成有若干条平行且独立的微波接收通道。

此外，优选的方案为，所述射频模块靠近所述盒体的底面的一侧表面与所述盒体的底面之间设置有第一导热件。

此外，优选的方案为，所述第一导热件为导热硅脂。

此外，优选的方案为，所述封装壳体包括有具有内腔的架体和上盖板；所述射频电路固定设置在内腔中；所述架体和上盖板通过激光焊缝连接固定。

此外，优选的方案为，所述微波组件还包括有固定在盒体底面的数字板和电源模块；所述数字板和/或电源模块上分别设置有若干个发热元器件，所述盒体底面的与若干个发热元器件所对应的位置上分别设置有凸起结构，所述若干个发热元器件分别与所述凸起结构相抵接。

此外，优选的方案为，所述发热元器件和所述盒体底面的凸起结构之间设置有第二导热件。

此外，优选的方案为，所述第二导热件为导热垫片。

此外，优选的方案为，所述微波组件还包括有设置在所述盒体外的水冷组件；所述水冷组件被配置为用于对射频模块和发热元器件进行冷却。

本发明的有益效果如下：