[发明专利]扇出型半导体封装件

说明书

本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括一个或更多个绝缘层并且具有贯穿部；半导体芯片，设置在所述框架的所述贯穿部中并且具有连接垫；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的下侧并且包括重新分布层；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的背表面以及所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的最上层的绝缘层的顶表面的第一区域，并且在所述贯穿部的侧壁与所述半导体芯片的侧表面之间延伸；以及第二包封剂，覆盖所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的所述最上层的绝缘层的所述顶表面的第二区域，并且与所述第一包封剂的在所述框架上的侧表面接触。

本申请要求于2018年12月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0165418号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，例如，一种扇出型半导体封装件。

背景技术

近来，与半导体芯片相关的技术的发展的明显趋势是减小组件的尺寸。因此，在封装技术的领域中，根据对小型半导体芯片等的需求的快速增加，需要半导体封装件在实现多个引脚的同时具有小尺寸。存在满足以上需求的封装技术。这样的封装技术为扇出型半导体封装件。在扇出型半导体封装件中，电连接结构重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部，从而使半导体封装件在实现多个引脚的同时具有小尺寸。

近来，为了实现高级智能电话的提高的电特性和有效的空间利用并且应用包括不同半导体芯片的半导体封装件的层叠封装(PoP)，在半导体封装件结构中需要背侧电路。此外，为了满足芯片特性的提高和芯片面积的减小，对背侧电路的线和空间的需求增加。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种扇出型半导体封装件结构，具有精细节距的背侧电路可以以高良率应用到该扇出型半导体封装件结构。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：框架，包括一个或更多个绝缘层并且具有贯穿所述一个或更多个绝缘层的贯穿部；半导体芯片，设置在所述框架的所述贯穿部中，具有连接垫；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的下侧，包括电连接到所述连接垫的重新分布层；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的背表面以及所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的最上层的绝缘层的顶表面的第一区域，并且在所述贯穿部的侧壁与所述半导体芯片的侧表面之间延伸；以及第二包封剂，覆盖所述框架的所述一个或更多个绝缘层中的所述最上层的绝缘层的所述顶表面的第二区域，并且与所述第一包封剂的在所述框架上的侧表面接触。

根据本公开的一方面，一种扇出型半导体封装件包括：框架，具有贯穿部并且具有包括第一区域和第二区域的顶表面，在所述第一区域中设置有金属层，所述第二区域围绕所述第一区域，在所述第二区域中设置有布线层；半导体芯片，设置在所述框架的所述贯穿部中，具有连接垫；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的下侧，包括电连接到所述连接垫的重新分布层；第一包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述金属层的背表面，并且填充所述贯穿部的至少一部分；以及第二包封剂，覆盖所述框架的所述顶表面的所述第二区域和所述布线层的至少一部分，并且延伸以覆盖所述第一包封剂。所述布线层的厚度大于所述金属层的厚度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在印刷电路板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；