[发明专利]显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201911174894.5 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110931530B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张永晖 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括弯折区,所述弯折区用于弯曲所述显示面板,所述弯折区包括多个膜层,所述多个膜层包括衬底、设于所述衬底上的第一弹性层,以及设于所述第一弹性层上的金属层;
所述金属层包括多个金属部,所述金属部包括多个拱形部及多个连接部,所述多个拱形部以突起的拱形形状、凹陷的拱形形状相互交替设置,所述多个拱形部相连设置,以形成一连续的所述金属部,所述多个连接部呈平面形状,所述多个连接部设于所述多个相邻的拱形部之间,以连接所述多个相邻的拱形部;
第一弹性层,所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧包括多个曲面及多个平面,所述多个曲面、所述多个平面交错相连设置,以形成一连续的所述第一弹性层的上表面,所述多个曲面和所述多个平面构成的组合曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述多个金属部呈条状,所述多个金属部相互间隔、平行设置。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一弹性层包括多个弹性部,所述多个弹性部呈条状,所述多个弹性部相互间隔、平行设置,所述多个弹性部与所述多个金属部相互交叉设置。
4.如权利要求1-3任一所述的显示面板,其特征在于,所述多个膜层还包括第二弹性层,所述第二弹性层设于所述金属层上。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一弹性层和所述第二弹性层的组成材料均包括聚二甲基硅氧烷。
6.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成第一弹性层;
在第一预设温度下,在所述第一弹性层上涂布金属材料,形成金属层;
将所述第一预设温度调整为第二预设温度,使得所述金属层形成多个金属部,所述金属部包括多个拱形部及多个连接部,所述多个拱形部以突起的拱形形状、凹陷的拱形形状相互交替设置,所述多个拱形部相连设置,以形成一连续的所述金属部,所述多个连接部呈平面形状,所述多个连接部设于所述多个相邻的拱形部之间,以连接所述多个相邻的拱形部,并使所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧形成多个曲面及多个平面,所述多个曲面、所述多个平面交错相连设置,以形成一连续的所述第一弹性层的上表面,所述多个曲面和所述多个平面构成的组合曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配。
7.如权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述将所述第一预设温度调整为第二预设温度,使得所述金属层形成多个金属部,所述金属部包括多个拱形部及多个连接部,所述多个拱形部呈拱形形状,所述多个拱形部相连设置,以形成一连续的所述金属部,所述多个连接部呈平面形状,所述多个连接部设于所述多个相邻的拱形部之间,以连接所述多个相邻的拱形部,并使所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧形成多个曲面及多个平面,所述多个曲面、所述多个平面交错相连设置,以形成一连续的所述第一弹性层的上表面,所述多个曲面和所述多个平面构成的组合曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配的步骤之后,还包括:
在所述形成了多个金属部的金属层上形成第二弹性层。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成多个光阻部,所述多个光阻部相互平行;
在所述多个光阻部以及所述衬底上形成金属层,所述金属层包括多个金属部,所述金属部包括多个拱形部及多个连接部,所述多个拱形部以突起的拱形形状、凹陷的拱形形状相互交替设置,所述多个拱形部相连设置,以形成一连续的所述金属部,所述多个连接部呈平面形状,所述多个连接部设于所述多个相邻的拱形部之间,以连接所述多个相邻的拱形部;
去除所述多个光阻部,使得所述多个金属部的部分区域悬空;
在所述多个金属部与所述衬底之间形成第一弹性层,所述第一弹性层靠近所述金属部的一侧包括多个曲面,所述多个曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配。
9.如权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一弹性层的组成材料包括聚二甲基硅氧烷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的