[发明专利]显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201911174894.5 | 申请日: | 2019-11-26 |
公开(公告)号: | CN110931530B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张永晖 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何辉 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
本发明提供了显示面板及其制作方法,该显示面板包括用于弯曲显示面板的弯折区,弯折区包括多个膜层,多个膜层包括衬底、设于衬底上的第一弹性层,以及设于第一弹性层上的金属层;金属层包括多个金属部,金属部包括至少一拱形部,拱形部呈拱形形状;第一弹性层靠近金属层的一侧包括至少一个曲面,每一曲面与对应的金属部靠近第一弹性层的侧面的形状匹配。本方案可以减小弯折区在弯曲时所承受的应力,提高了弯折区的膜层的抗断裂能力。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及显示器件的制造,具体涉及显示面板及其制造方法。
背景技术
目前,OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)面板的弯折特性的可以实现高屏占比以及窄边框。
现有技术中,如图1所示,当OLED面板的绑定区01与显示区02的夹角为180°时,弯折区03的应变为0;随着绑定区01与显示区02的夹角的增大或者减小,弯折区03的拉应变或者压应力增大,当弯折区03的拉应变或者压应力达到某一阈值时,会导致OLED面板内部的膜层受损,以至于无法正常工作,降低了OLED面板的可靠性。
综上所述,有必要提供可以减小弯折区在弯折状态时所承受的应力的OLED显示面板。
发明内容
本发明的目的在于提供显示面板以及制作方法,通过将弯折区的膜层中的金属层以及第一弹性层设置为形状匹配的褶皱形态,使得弯折区在弯曲时所承受的拉应力减小,解决了现有技术中的弯折区的膜层容易受损的问题。
本发明实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括弯折区,所述弯折区用于弯曲所述显示面板,所述弯折区包括多个膜层,所述多个膜层包括衬底、设于所述衬底上的第一弹性层,以及设于所述第一弹性层上的金属层;
所述金属层包括多个金属部,所述金属部包括至少一呈拱形形状的部分;
第一弹性层,所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧包括至少一个曲面,每一所述曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配。
在一实施例中,所述多个金属部相连设置,以形成连续的所述金属层。
在一实施例中,所述多个金属部呈条状,所述多个金属部相互间隔、平行设置。
在一实施例中,所述第一弹性层包括多个弹性部,所述多个弹性部呈条状,所述多个弹性部相互间隔、平行设置,所述多个弹性部与所述多个金属部相互交叉设置。
在一实施例中,所述多个膜层还包括第二弹性层,所述第二弹性层设于所述金属层上。
在一实施例中,所述第一弹性层和所述第二弹性层的组成材料均包括聚二甲基硅氧烷。
本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法,包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成第一弹性层;
在第一预设温度下,在所述第一弹性层上涂布金属材料,形成金属层;
将所述第一预设温度调整为第二预设温度,使得所述金属层形成多个金属部,所述金属部包括至少一呈拱形形状的部分,并使所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧形成多个曲面,每一所述曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配。
在一实施例中,所述将所述第一预设温度调整为第二预设温度,使得所述金属层形成多个包括金属部,所述金属部包括至少一呈拱形形状的部分,并使所述第一弹性层靠近所述金属层的一侧形成多个曲面,每一所述曲面与对应的金属部靠近所述第一弹性层的侧面的形状匹配的步骤之后,还包括:
在所述形成了多个金属部的金属层上形成第二弹性层。
本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的