[发明专利]气体喷淋装置以及化学气相沉积方法

说明书

本发明提供一种气体喷淋装置，包括上下对应设置的通风系统和喷淋系统，所述喷淋系统和所述通风系统通过所述气体喷淋装置的缸体相连接；所述通风系统包括：侧通风通道、旋转机构以及气体挡风板；所述喷淋系统包括：喷淋头。本发明提供的气体喷淋装置，根据扇叶的形状或旋转速度加快气体的气流速度，提升了气体的混合均匀性。

技术领域

本发明涉及化学气相沉积技术领域，尤其涉及一种气体喷淋装置以及化学气相沉积方法。

背景技术

化学气相沉积法是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相沉积法是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相沉积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。

使用化学气相沉积法生产无机薄膜材料时，在薄膜的沉积过程中，气体的流量、功率、气压、衬底温度和电极板之间的间距等参数都是影响薄膜成膜质量的重要参数。

现行的化学气相沉积机台在气体喷淋装置前端加装气体挡风板可提高反应气体的均匀性，但是针对气体比例相差比较大的情况，镀膜后仍存在中间与边缘膜厚相差比较大的情况，因此需要进一步提升成膜均匀性。

发明内容

本发明提供一种气体喷淋装置以及化学气相沉积方法，加快了气体的流动速度，提升了气体的均匀性，优化了薄膜成膜的均匀性。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种气体喷淋装置，包括上下对应设置的通风系统和喷淋系统，所述喷淋系统和所述通风系统通过所述气体喷淋装置的缸体相连接；

其中，所述通风系统包括：侧通风通道、旋转机构以及气体挡风板；

所述喷淋系统包括：喷淋头。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述喷淋头包括进气管以及设置于所述进气管下方的喷淋面板。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述侧通风通道设置于所述气体喷淋装置缸体上端的侧方。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述旋转机构设置在所述气体挡风板的上方，所述旋转机构远离所述气体挡风板。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述旋转机构包括电机，所述电机设置在所述气体喷淋装置缸体的顶端，所述电机驱动所述旋转机构。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述旋转机构还包括旋转轴和扇叶。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述扇叶的数量为2片或3片或6片，所述扇叶的形状为长条形或镰刀型。

根据本发明实施例所提供的气体喷淋装置，所述气体喷淋装置还包括密封装置，所述密封装置的材料为磁流体或圆形密封圈。

本发明实施例还提供了一种化学气相沉积方法，包括以下方法：

将气体通过侧通风通道通入到气体喷淋装置的缸体内；

所述气体由所述气体喷淋装置内的旋转机构加速气体流动，将所述气体混合均匀；

所述气体经过所述旋转机构加速流动后，由喷淋系统将所述空气喷淋到基板上。

根据本发明实施例所提供的化学气相沉积方法，所述气体喷淋装置包括上下对应设置的通风系统和喷淋系统，所述喷淋系统和所述通风系统通过所述气体喷淋装置的缸体相连接；

其中，所述通风系统包括：侧通风通道、旋转机构以及气体挡风板；

所述喷淋系统包括：喷淋头。