[发明专利]银浆固晶点胶用压爪及设备在审
| 申请号： | 201911176645.X | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110752174A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 盛余珲;徐世明 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B15/02;B08B15/04;B08B17/02 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针头 压爪本体 引线框架 点胶孔 点胶 压爪 挡板 挡板延伸 生产效率 银浆固晶 防尘 点胶区 胶工序 提升点 拆装 穿设 点银 管控 良率 压设 遮挡 合格率 贯通 保证 清洁 预防 | ||
1.一种银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。
2.根据权利要求1所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板设有环绕所述点胶孔的环形凸台。
3.根据权利要求2所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板的背面固定在所述压爪本体的正面，所述环形凸台设置在所述挡板的背面，其中，所述挡板的背面朝向引线框架，所述压爪本体的正面背向所述引线框架。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，还包括与所述压爪本体连接且用于固定所述压爪本体的固定板，所述挡板与所述固定板固定连接。
5.根据权利要求4所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述压爪本体设有一个。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述压爪本体为钨钢压爪本体。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的银浆固晶点胶用压爪，其特征在于，所述挡板的正面设有黑色涂层。
8.一种银浆固晶点胶设备，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的压爪、用于盛放银浆的针筒、固定所述针筒的支架和与所述针筒连接的针头。
9.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针筒为半透明的聚乙烯针筒。
10.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针头为不锈钢针头。
11.根据权利要求8所述的银浆固晶点胶设备，其特征在于，所述针头的外径与所述点胶孔的孔径比为1:1.2-1.3。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
