[发明专利]银浆固晶点胶用压爪及设备

说明书

本发明公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，压爪包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。如此设置，对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种银浆固晶点胶用压爪及设备。

背景技术

如图1、图2所示，半导体封装过程中，需要由压爪1’压着引线框架2’，然后使用针头3’点银浆行小功率晶粒的固晶(die bond)。随着点胶次数的增加，针头3’吐出部位极易出现银浆堆积，这使得针头3’在点胶过程中，针头3’吐出部位粘附的银浆易发生飞溅现象。而飞溅的银浆颗粒会掉落至芯片表面或者引线框架2’表面，严重影响产品的性能。因此，需要防止银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架2’表面，以保证产品可靠性。

而传统的防止银浆飞溅方式，只是简单的定期清洁针头3’，以及减缓设备点胶速度。这种方式存在的问题是：需要频繁清洗针头3’，费事费力；点胶速度的减缓会严重影响设备的产能，造成点胶工序与其他工序产能不匹配；而且芯片和引线框架2’所在的传送轨道为开放式轨道，不能将设备在点胶时产生的飞溅的银浆颗粒进行阻挡，同样不能阻挡空气中的异物以及设备保养润滑后产生的油污飞溅至芯片或者引线框架2’表面，对产品的防尘管控不能起到相应的预防。

发明内容

本发明公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，用于解决现有技术中，需频繁清洗针头、点胶速度慢和产品良率低的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

提供一种银浆固晶点胶用压爪，包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。

可选的，所述挡板设有环绕所述点胶孔的环形凸台。

可选的，所述挡板的背面固定在所述压爪本体的正面，所述环形凸台设置在所述挡板的背面，其中，所述挡板的背面朝向引线框架，所述压爪本体的正面背向所述引线框架。

可选的，还包括与所述压爪本体连接且用于固定所述压爪本体的固定板，所述挡板与所述固定板固定连接。

可选的，所述压爪本体设有一个。

可选的，所述压爪本体为钨钢压爪本体。

可选的，所述挡板的正面设有黑色涂层。

还提供一种银浆固晶点胶设备，包括上述中任一项所述的压爪、用于盛放银浆的针筒、固定所述针筒的支架和与所述针筒连接的针头。

可选的，所述针筒为半透明的聚乙烯针筒。

可选的，所述针头为不锈钢针头。

可选的，所述针头的外径与所述点胶孔的孔径比为1:1.2-1.3。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

可以通过挡板阻挡银浆颗粒飞溅至芯片或引线框架表面，同时阻挡油污及空气中的异物飞溅至芯片或引线框架表面，从而对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：