[发明专利]大尺寸芯片的键合线低弧键合方法

权利要求书

1.一种大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。

2.根据权利要求1所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，劈刀运行轨迹中包括两个可使引线上形成两个弯折弧度的弯折动作。

3.根据权利要求1所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，劈刀运行轨迹采用以下参数：

A：表示劈刀从第一键合点键合后第一次抬起高度；

B：表示劈刀反向运动行进的水平距离；

C：表示劈刀第二次抬起高度；

D：表示劈刀是否以一垂直提升能量提升至最高点，“0”表示否，“1”表示是；

E：表示劈刀从最高点水平正向行进距离；

H：表示从弧形最高点开始到弧形轨迹终端的行进速度百分比；

MAX Height：表示在第二键合点弧线的线尾拉紧度；

PZ：指第二键合点弧线线尾的高度。

4.根据权利要求3所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，劈刀第二次抬起时，同时向反向偏转一设定角度θ。

5.根据权利要求3所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，当劈刀按B值反向运动时，若与水平成一角度，采用I值表示该反向运动与水平的角度，I的取值范围为90～110度。

6.根据权利要求3所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，D取值为“0”时，表示提升能量关闭，劈刀提升时非垂直向上。

7.根据权利要求3所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，D取值为“1”时，表示提升能量打开，劈刀提升时垂直向上。

8.根据权利要求1所述的大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，芯片表面与外引脚焊区落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm。