[发明专利]大尺寸芯片的键合线低弧键合方法

说明书

本发明公开了大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。本发明利用劈刀运行轨迹对引线线弧的影响，解决大尺寸芯片低弧、长跨距引线的键合问题。本发明可应用于含有台阶腔体的高密度电路组装，适用于芯片表面与外引脚焊区落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm的低弧度、长跨距互连引线的键合。

技术领域

本发明涉及一种大尺寸芯片键合方法，属于组装键合工艺技术。

背景技术

随着电路集成度的提高，加工过程中出现了多种类型腔体立体组装的封装形式。当芯片粘接(组装)在基板的腔体内时，芯片的表面会略低于外壳引脚的键合区，因线弧的投影距离较长，这种电路就需要采用从低到高的低弧度实现芯片与外引线的互连，其主要难点在于引线跨距较大，弧度较低、间距相对较窄，而且低—高的键合模式(芯片高度低于外壳引脚键合区)与常见的高—低键合模式有很大不同，由于这种键合方式的线弧度偏高，若有多根键合线出现随机摆动，将会造成键合引线之间搭接。

集成电路封装的质量控制中，影响弧形的因素有很多，包括键合参数、键合线的线弧长度和高度，以及劈刀运行的轨迹等，在键合线投影长度不变的情况下，劈刀运行轨迹的变化对键合线的弧形、弧高以及线弧的一致性有较大影响。

发明内容

本发明的目的在于保持一定键合引线长度和浅腔的前提下，实现大尺寸芯片的键合线超低线弧键合，避免由于劈刀运行轨迹不合适带来的键合线摆动，导致电路短路的现象。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。

进一步地，劈刀运行轨迹中包括两个可使引线上形成两个弯折弧度的弯折动作。

一种大尺寸芯片的键合线低弧键合方法，其特征是，对芯片表面与外引脚焊区之间互联的引线键合时，在引线上设置两个弯折弧度。

进一步地，劈刀运行轨迹中包括两个可使引线上形成两个弯折弧度的弯折动作。

进一步地，劈刀运行轨迹采用以下参数：

A：表示劈刀从第一键合点键合后第一次抬起高度；

B：表示劈刀反向运动行进的水平距离；

C：表示劈刀第二次抬起高度；

D：表示劈刀是否以一垂直提升能量提升至最高点，“0”表示否，“1”表示是；

E：表示劈刀从最高点水平正向行进距离；

H：表示从弧形最高点开始到弧形轨迹终端的行进速度百分比；

MAX Height：表示在第二键合点弧线的线尾拉紧度；

PZ：指第二键合点弧线线尾的高度。

进一步地，劈刀第二次抬起时，同时向反向偏转一设定角度θ。

进一步地，当劈刀按B值反向运动时，若与水平成一角度，采用I值表示该反向运动与水平的角度，I的取值范围为90～110度。

进一步地，D取值为“0”时，表示提升能量关闭，劈刀提升时非垂直向上。

进一步地，D取值为“1”时，表示提升能量打开，劈刀提升时垂直向上。

进一步地，芯片表面与外引脚焊区落差≤0.5mm、跨距≥3.2mm。

本发明所达到的有益效果：

本发明利用劈刀运行轨迹对引线线弧的影响，解决大尺寸芯片低弧、长跨距引线的键合问题。