[发明专利]陶瓷基片

权利要求书

1.一种陶瓷基片，其包括电极和连接到该电极的连通导体，所述陶瓷基片的特征在于：

在所述电极的第1方向上的中央部，沿第2方向设置多个所述连通导体，其中，所述第1方向与设置有所述电极的表面平行且连结该表面的中心与所述电极的中心，所述第2方向与所述表面平行且与所述第1方向正交。

2.如权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于：

所述陶瓷基片在所述表面具有多个所述电极，

在各所述电极的所述第1方向上的所述中央部，沿各所述电极的所述第2方向设置多个所述连通导体。

3.如权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于：

所述陶瓷基片具有在与所述表面平行且彼此正交的第3方向和第4方向上分别以规定的间隔配置的多个所述电极，

至少在沿着所述表面的外缘的外缘部中的各所述电极的所述第1方向上的所述中央部，沿各所述电极的所述第2方向设置多个所述连通导体。

4.如权利要求3所述的陶瓷基片，其特征在于：

多个所述电极设置在与所述第3方向平行的多个直线和与所述第4方向平行的多个直线的交点上。

5.如权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于：

具有层叠多个陶瓷层的多层结构，

在比设置有所述连通导体的表面侧的所述陶瓷层靠内侧的所述陶瓷层设置有多个内层连通导体，

在所述第2方向上，多个所述内层连通导体以与所述表面侧的所述连通导体不同的间隔设置，且多个所述内层连通导体的至少一部分与所述表面侧的所述连通导体连接。

6.如权利要求5所述的陶瓷基片，其特征在于：

在与所述表面相反一侧的表面具有与半导体元件连接的多个一次侧电极，

多个所述电极设置在比多个所述一次侧电极大的范围中，是用于与安装电路板连接的二次侧电极，

各所述一次侧电极与各所述二次侧电极经由多个所述连通导体的至少一部分和多个所述内层连通导体的至少一部分相连接。

7.如权利要求1所述的陶瓷基片，其特征在于：

包括抗蚀剂层，其覆盖所述电极的周缘部和所述表面，

多个所述连通导体中的一部分所述连通导体连接到所述周缘部。