[发明专利]陶瓷基片

说明书

本发明提供一种陶瓷基片。陶瓷基片(10)包括电极(12)和连接到该电极(12)的连通导体(14)。陶瓷基片(10)在与设置有电极(12)的表面(10b)平行且连结该表面的中心(10c)与电极(12)的中心(12c)的第1方向上的电极(12)的中央部(12a)，沿与中心(10c)平行且与第1方向正交的第2方向设置多个连通导体(14)。由此，能够抑制因制造时的连通导体的位置偏移而引起的可靠性下降，并且能够抑制因与安装电路板之间的热应力而引起的可靠性下降。

技术领域

本发明涉及陶瓷基片。

背景技术

现有技术中已知在表层和内层设置了配线图案的叠层陶瓷基片的发明，该叠层陶瓷基片通过叠层、烧制来形成具有期望的连通导体和金属膜配线图案的陶瓷生片(参照下述专利文献1)。该现有技术中的叠层陶瓷基片具有圆形的凹部、电极、焊料和金属球(参照专利文献1的权利要求1等)。上述圆形的凹部在上述陶瓷基片的底面为同心圆状，至少具有2个以上的台阶。上述电极设置在上述凹部的各台阶的底面。上述焊料填充在上述凹部内，与上述电极接合。上述金属球与上述焊料接合。

依照该现有技术中的叠层陶瓷基片，在陶瓷基片的底面形成同心圆状的圆形的凹部，该凹部至少具有2个以上的台阶，通过使凹部内为台阶结构，凹状角部的数量增加。由此，能够使集中于因安装电路板与陶瓷基片的热膨胀系数差而产生的角部的热应力向多方面分散，特别是能够减轻施加到1处的热应力。由此，能够有效地抑制并防止设置在陶瓷基片底面的端子连接部的凹部的裂纹的产生，能够提高叠层陶瓷基片的安装强度，提高可靠性(参照专利文献1的第0008段等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-239100号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

上述现有技术中的叠层陶瓷基片那样的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基片，如之前所述，通过将多个陶瓷生片叠层地烧结而制造。这样的陶瓷基片要求有以下那样的余量，即：即使因烧结时的陶瓷层的尺寸变化而使得各层的连通导体位置发生一定程度的偏移，也能够使各层的连通导体连接而确保基片的正反面的电极的连接可靠性。但是，上述现有技术中的叠层陶瓷基片在结构上难以具有上述的余量。

此外，上述现有技术中的叠层陶瓷基片，如之前所述，通过使陶瓷基片的底面的凹部内为台阶结构，能够增加凹状角部的数量，使集中于角部的热应力向多方面分散而减轻该热应力。但是，因安装电路板与陶瓷基片的热膨胀系数差而产生的热应力，根据在陶瓷基片的底面的位置以及陶瓷基片的温度变化而不同。因此，如果仅增加凹状角部的数量，则因在陶瓷基片的底面的位置以及陶瓷基片和安装电路板的温度变化，存在一部分的端子连接部的连接断开、陶瓷基片的可靠性下降的问题。

本发明提供一种陶瓷基片，其能够抑制因制造时的连通导体的位置偏移而引起的可靠性下降，并且能够抑制因陶瓷基片与安装电路板之间的热应力而引起的可靠性下降。

用于解决问题的技术手段

本发明的一个方式是一种陶瓷基片，其包括电极和连接到该电极的连通导体，所述陶瓷基片的特征在于：在所述电极的第1方向上的中央部，沿第2方向设置多个所述连通导体，其中，所述第1方向与设置有所述电极的表面平行且连结该表面的中心与所述电极的中心，所述第2方向与所述表面平行且与所述第1方向正交。

发明的效果

依照本发明的上述的一个方式，能够提供一种陶瓷基片，其能够抑制因制造时的连通导体的位置偏移而引起的可靠性下降，并且能够抑制因陶瓷基片与安装电路板之间的热应力而引起的可靠性下降。

附图说明

图1A是本发明的实施方式1的陶瓷基片的主视图。