[发明专利]一种半导体加工装置

权利要求书

1.一种半导体加工装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述安装板具有两个，电磁铁设于两所述安装板之间。

4.根据权利要求2所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述底板两侧分别安装有第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间安装有螺纹杆，螺纹杆从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆上螺纹连接有第一滑块，第一滑块铰接有第一支撑杆，第一支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述螺纹杆上还螺纹连接有第二滑块，第二滑块铰接有第二支撑杆，第二支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述第一滑块、第二滑块分别位于螺纹杆两端，所述螺纹杆一端通过轴承安装于所述第一固定板上，另一端穿过所述第二固定板。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述螺纹杆伸出所述第二固定板的一端连接有调节旋钮。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工装置，其特征在于，所述回收箱可拆卸的安装于所述吸收管出口处。