[发明专利]一种半导体加工装置

说明书

本发明公开了一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。可对抛光产生的碎末及时吸收。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别是指一种半导体加工装置。

背景技术

物质具有多种形态，按照形态对物质进行分类，常见的有固体、液体及气体。而根据物质到导电性进行分类，又可以将物质分为绝缘体与导体。绝缘体的导电性能差，如常见的琥珀、陶瓷等，而导体的导电性能好。如金、银及铁等材料。不同于绝缘体与导体，半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性能可以控制，具有很多的应用。

在当今电子设备广泛应用的今天，半导体的应用更加的广泛，尤其是计算机、移动电话等领域，半导体是十分重要的制造材料。在工厂中，对半导体进行加工时，需要对半导体的表面进行抛光，使半导体表面更加的光滑，便于安装其他的零部件。

但是，本申请人发现，现有技术至少存在以下问题：

现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种半导体加工装置，解决了现有技术对半导体进行抛光时，抛光产生的碎末并未进行妥善处理，使产品表面附着较多的碎末，影响抛光效果，同时碎末会阻碍视线，无法得知抛光进度的问题。

基于上述目的本发明提供的一种半导体加工装置，包括壳体，所述壳体顶部设有透明的观察窗，所述壳体侧边还设有仓门，所述壳体内部设有夹持件，夹持件上设有打磨轮，打磨轮连接有驱动转轴，驱动转轴向上延伸伸出所述壳体外部，所述驱动转轴顶端部动力连接有驱动电机，所述壳体侧壁上还连通有吸收管，所述吸收管内部设有风机，所述吸收管出口连通有回收箱，回收箱对抛光产生的碎末进行吸收。

可选的，所述夹持件包括底板，底板固定安装于壳体内部底面上，所述底板上安装有伸缩套，伸缩套中可伸缩的安装有伸缩杆，伸缩杆顶端部连接有承载板，承载板两侧安装有安装板，安装板上设有竖向的轨道槽，夹持板安装于轨道槽中，夹持板具有铁磁性，所述安装板在靠近轨道槽的位置处，还设有电磁铁，电磁铁通电对夹持板进行吸引固定。

可选的，所述底板两侧分别安装有第一固定板与第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间安装有螺纹杆，螺纹杆从中间向两端的螺纹方向相反，所螺纹杆上螺纹连接有第一滑块，第一滑块铰接有第一支撑杆，第一支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述螺纹杆上还螺纹连接有第二滑块，第二滑块铰接有第二支撑杆，第二支撑杆顶端与所述承载板铰接，所述第一滑块、第二滑块分别位于螺纹杆两端，所述螺纹杆一端通过轴承安装于所述第一固定板上，另一端穿过所述第二固定板。

可选的，所述螺纹杆伸出所述第二固定板的一端连接有调节旋钮。

可选的，所述回收箱可拆卸的安装于所述吸收管出口处。

可选的，所述安装板具有两个，电磁铁设于两所述安装板之间。

从上面所述可以看出，本发明提供的一种半导体加工装置，通过夹持件对半导体进行夹持固定，启动驱动电机，驱动电机带动驱动转轴旋转，使打磨轮旋转，对半导体进行抛光，风机工作，将碎末吸入吸收管中，碎末进入回收箱中被吸收。可保持抛光时，半导体表面洁净，有利于抛光的进行，同时可通过观察窗随时观察抛光进程。

附图说明

图1为本发明实施例一种半导体加工装置的示意图；

图2为本发明实施例一种半导体加工装置的夹持件的示意图。