[发明专利]一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的内部开设有空腔，所述空腔内部设有传感器芯片本体(2)，所述空腔的内壁安装有设置在传感器芯片本体(2)外圈的第一垫圈(3)，所述第一垫圈(3)的内圈设有第二垫圈(4)，所述第二垫圈(4)的内圈设有第三垫圈(5)，所述第二垫圈(4)与第三垫圈(5)的顶部均与传感器芯片本体(2)的底部抵触，所述第一垫圈(3)的竖截面为倒“U”字型结构，所述传感器芯片本体(2)的顶部与第一垫圈(3)的凹面抵触，所述基座(1)的底部贯穿设有螺杆(6)，所述螺杆(6)的内部开设有空腔，且传感器芯片本体(2)的输出端与空腔对应放置，通过螺杆(6)将传感器芯片本体(2)的输出端和导线进行电性连接，所述基座(1)的顶部设有两个缓冲装置。

2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，其特征在于，所述缓冲装置包括固定罩(7)、滑槽(8)、固定杆(9)、滑杆(10)和缓冲弹簧(11)，所述固定罩(7)的两侧内壁开设滑槽(8)，两个所述滑槽(8)的内壁滑动连接有水平设置的滑杆(10)，所述滑杆(10)贯穿固定罩(7)的一端固定连接有固定杆(9)，所述滑杆(10)的顶部固定设有缓冲弹簧(11)。

3.根据权利要求2所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，其特征在于，所述缓冲弹簧(11)的数量为两个，所述固定杆(9)贯穿固定罩(7)的一端与基座(1)通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，其特征在于，所述基座(1)的竖截面为“T”字型结构，所述螺杆(6)的外圈设有外螺纹，所述基座(1)的凸出部分设有内螺纹，所述外螺纹与内螺纹吻合。

5.根据权利要求1所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，其特征在于，所述第一垫圈(3)的两侧内壁与传感器芯片本体(2)的外圈接触，所述第二垫圈(4)的外圈与第一垫圈(3)的内圈固定粘接。

6.根据权利要求2所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，其特征在于，所述第三垫圈(5)设置在螺杆(6)的顶部与传感器芯片本体(2)之间，所述固定罩(7)的顶部固定连接有连接件。

7.根据权利要求1所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备封装使用的基座(1)、缓冲装置、传感器芯片本体(2)结构；

S2、将传感器芯片本体(2)从基座(1)正面装进基座(1)空腔中；

S3、将传感器芯片本体(2)的外圈与基座(1)的空腔内壁固定粘接第一垫圈(3)，将第二垫圈(4)固定粘接在第一垫圈(3)的内圈，将第三垫圈(5)粘接在第二垫圈(4)的内圈；

S4、将螺杆(6)贯穿基座(1)下方开设的通孔，通过内螺纹与外螺纹将螺杆(6)与基座(1)进行固定；

S5、将缓冲装置内部的固定柱(9)固定安装在基座(1)的顶部，将固定罩(7)的顶端与需要使用传感器芯片本体(1)的连接件固定。

8.根据权利要求7所述的一种传感器芯片正面向下外露的封装方法，其特征在于，所述螺杆(6)的顶端与第三垫圈(5)相互挤压，所述第一垫圈(3)的两侧厚度为h1,所述第二垫圈(4)的厚度为h2,所述第三垫圈(5)的厚度为h3,且h1h2h3。