[发明专利]一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基座，所述基座的内部开设有空腔，所述空腔内部设有传感器芯片本体，所述基座的顶部设有第一垫圈，所述基座的底部内壁固定设有第二垫圈，所述第二垫圈的内壁固定套设有第三垫圈，所述基座的底部贯穿设有螺杆，所述基座的顶部设有两个缓冲装置。本发明结构简单新颖，提高了传感器芯片的密封功能，传感器稳固性能提高，传感器通过螺杆通孔与外部连接，提高使用的灵敏度，封装方法简单，适合市场进行推广。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法。

背景技术

人们为了从外界获取信息，必须借助于感觉器官。人们自身的感觉器官，在研究自然现象和规律以及生产活动中它们的功能就远远不够了。在利用信息的过程中，首先要解决的就是要获取准确可靠的信息，而传感器是获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。在基础学科研究中，传感器更具有突出的地位。现代科学技术的发展，进入了许多新领域；此外，还出现了对深化物质认识、开拓新能源、新材料等具有重要作用的各种极端技术研究，如超高温、超低温、超高压、超高真空、超强磁场、超弱磁场等等。显然，要获取大量人类感官无法直接获取的信息，没有相适应的传感器是不可能的。许多基础科学研究的障碍，首先就在于对象信息的获取存在困难，而一些新机理和高灵敏度的检测传感器的出现，往往会导致该领域内的突破。一些传感器的发展，往往是一些边缘学科开发的先驱。

传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域。可以毫不夸张地说，从茫茫的太空，到浩瀚的海洋，以至各种复杂的工程系统，几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。由此可见，传感器技术在发展经济、推动社会进步方面的重要作用，是十分明显的。世界各国都十分重视这一领域的发展。相信不久的将来，传感器技术将会出现一个飞跃，达到与其重要地位相称的新水平。传感器在使用时要进行封装，以此来保证传感器内部够件的稳固性和密封性，来保证传感器感知事物的梁敏度，但是现有传感器封装是将传感器直接与连接件进行封装，使得传感器外部没有保护结构，这样对传感器的保护作用不足，使得在长期使用中会影响传感器的稳定性，为此我们提出了一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种传感器芯片正面向下外露的封装结构及封装方法。

一种传感器芯片正面向下外露的封装结构，包括基座，所述基座的内部开设有空腔，所述空腔内部设有传感器芯片本体，所述基座的顶部设有第一垫圈，所述基座的底部内壁固定设有第二垫圈，所述第二垫圈的内壁固定套设有第三垫圈，所述基座的底部贯穿设有螺杆，所述基座的顶部设有两个缓冲装置。

进一步的，所述缓冲装置包括固定罩、滑槽、固定杆、滑杆和缓冲弹簧，所述固定罩的两侧内壁开设滑槽，两个所述滑槽的内壁滑动连接有水平设置的滑杆，所述滑杆贯穿固定罩的一端固定连接有固定杆，所述滑杆的顶部固定设有与固定罩顶部内壁固定连接的缓冲弹簧。

进一步的，所述缓冲弹簧的数量为两个，所述固定杆贯穿固定罩的一端与基座通过螺栓连接。

进一步的，所述基座的竖截面为“T”字型结构，所述螺杆的外圈设有外螺纹，所述基座的凸出部分设有内螺纹，所述外螺纹与内螺纹吻合。

进一步的，所述螺杆的内部开设有空腔，且传感器芯片本体的输出端与空腔对应放置。

进一步的，所述第一垫圈的竖截面为“U”字型结构，且第三垫圈的两侧内壁与传感器芯片本体的两侧接触，所述第二垫圈的外圈与第一垫圈的内圈固定粘接。

进一步的，所述第三垫圈设置在螺杆的顶部与传感器芯片本体之间，所述固定罩的顶部与连接件连接。