[发明专利]晶圆膜层厚度检测方法及洗边边界检测方法

说明书

本发明提供的晶圆膜层厚度检测方法及洗边边界检测方法中，所述晶圆表面设有多个扫描区；预设扫描路径，沿所述扫描路径对各所述扫描区进行扫描，得到各所述扫描区的第一扫描图像；对所述第一扫描图像进行数据处理，得到各所述扫描区的厚度值。过程简单，能够较快的得到所述晶圆膜层的厚度值；进一步的，通过对相邻的两个所述扫描区的厚度值进行差值计算；将所述差值与一预设阈值进行比较，根据比较结果得到洗边边界，其中，若所述差值不在所述预设阈值内，则判断两个所述扫描区之间的扫描边为洗边边界。由此，能够方便的得到洗边边界。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆膜层厚度检测方法及洗边边界检测方法。

背景技术

现今半导体制造工艺中，随着半导体制造技术尺寸的不断缩小，在晶圆制造工艺中，晶圆薄膜生长的均匀性，尤为重要，尤其会影响光刻工艺的曝光能力,因此需要对晶圆薄膜的厚度进行检测，避免出现缺陷而导致的良率降低和成本增加的问题。

针对晶圆的洗边边界的检测，现在采用的方法是通过收集晶边原始图像，确认洗边边界特征，根据已知边界图像特征再对原始图形进行降低像素、缝合离散像素的方法进行图像处理，以便于把已知缺陷筛检出来。然而，此方法可以比较有效的检测出特征明显的已知的洗洗边界

因此，急需一种检测晶圆膜层厚度检测方法以及检测洗边边界的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆膜层厚度检测方法及洗边边界检测方法，以解决现有技术中的检测结果延迟、晶圆膜层厚度无法获取的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种晶圆膜层厚度检测方法，所述方法包括：

提供晶圆，所述晶圆表面设有至少两多个扫描区；

预设扫描路径，沿所述扫描路径对各所述扫描区进行扫描，得到各所述扫描区的第一扫描图像；

对所述第一扫描图像进行数据处理，得到各所述扫描区的厚度值。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，所述扫描区为以所述晶圆的圆心为中心，形成的多个形状为环形的扫描区。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，所述扫描区的形成方法为：

以所述晶圆的圆心为中心，形成多个圆形的扫描边；

相邻的两个扫描边之间形成的区域设为扫描区。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，各所述扫描区沿所述晶圆径向的宽度相等。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，所述扫描路径为从所述晶圆的晶边到所述晶圆的中心扫描或者从所述晶圆的中心到所述晶圆的晶边扫描。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，通过步进马达带动探测器沿所述扫描路径对各所述扫描区进行扫描。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，所述数据处理包括：对所述第一扫描图像进行近似处理，得到第二扫描图像；以及对所述第二扫描图像卷积处理。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，所述卷积处理的方法包括：所述第二扫描图像包括N个像素，N个所述像素呈阵列排布；对所述N个像素做卷积处理，得到厚度特征数据库，其中，N≥1。

可选的，在所述的晶圆膜层厚度检测方法中，通过卷积公式-0.5*A_x+A_x-1-0.5*A_x-2＝a_x-2，其中，A_x、A_x-1和A_x-2均表示同一所述第二扫描图像的所述像素的灰度值，所述a_x-2表示所述厚度特征数据库对应的数据，X≥3。