[发明专利]墨盒芯片触点背胶去除装置及方法

权利要求书

1.一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于，包括：工作台(1)和激光装置(2)；

所述工作台(1)上设有墨盒夹持件(11)和芯片安装工位(12)，所述墨盒夹持件(11)用于夹持墨盒；所述芯片安装工位(12)设于墨盒夹持件(11)一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；

所述激光装置(2)包括激光枪头(21)和移动机构(22)；所述激光枪头(21)位于工作台(1)上方、用于对柔性电路板输出激光；所述移动机构(22)连接激光枪头(21)、用于调节激光枪头(21)所处位置。

2.如权利要求1所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述芯片安装工位(12)处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。

3.如权利要求2所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述工作台(1)上还设有负压吸附机构(4)，所述负压吸附机构(4)包括负压发生器(41)、导管(42)和负压空腔(43)；所述负压发生器(41)的输出端连接导管(42)、所述导管(42)与负压空腔(43)相导通；所述负压空腔(43)位于凹槽下方，所述负压空腔(43)设有导通至凹槽的吸风孔(431)。

4.如权利要求3所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于，所述移动机构(22)包括：x轴机构(221)，y轴机构(222)和z轴机构(223)；

所述z轴机构(223)包括z轴气缸(2231)和固定块(2232)；所述激光枪头(21)与固定块(2232)固定为一体；所述z轴气缸(2231)的输出轴与固定块(2232)相固定；

所述y轴机构(222)包括横杆(2221)和第一滑块(2222)；所述横杆(2221)沿y轴方向延伸，所述第一滑块(2222)套设于横杆(2221)的杆体上，所述z轴气缸(2231)与第一滑块(2222)固定为一体；

所述x轴机构(221)包括立柱(2211)，凸棱(2212)，第二滑块(2213)和x轴气缸(2214)；所述凸棱(2212)沿x轴方向延伸且固定于工作台(1)上，所述第二滑块(2213)套设于凸棱(2212)上；所述x轴气缸(2214)的输出轴连接第二滑块(2213)、用于推动第二滑块(2213)沿凸棱(2212)移动；所述立柱(2211)底部固定于第二滑块(2213)上；所述横杆(2221)固定于立柱(2211)上。

5.如权利要求4所述墨盒芯片触点背胶去除装置，其特征在于：所述墨盒夹持件(11)由相向设置的两个夹持部构成；所述夹持部包括夹持气缸(111)和夹持气缸(111)输出轴上连接的夹持块(112)。

6.一种墨盒芯片触点背胶去除方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：以墨盒夹持件(11)将墨盒固定于工作台(1)表面；

S2：将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下，翻折柔性电路板、使柔性电路板卡入芯片安装工位(12)处的凹槽中；

S3：启动负压发生器(41)、降低、使柔性电路板贴合在凹槽内；

S4：调节移动机构(22)、使激光枪头(21)移动至柔性电路板正上方

S5：启动激光枪头(21)、输出激光去除柔性电路板上的背胶。