[发明专利]墨盒芯片触点背胶去除装置及方法

说明书

本发明公开了一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台和激光装置；工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位，墨盒夹持件用于夹持墨盒；芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；激光装置包括激光枪头和移动机构；激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。本发明能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性，大幅提升芯片安装的工作效率。

技术领域

本发明属于打印机耗材技术领域，具体来说涉及一种墨盒芯片触点背胶去除装置。以及基于该装置所实现的一种墨盒芯片触点背胶去除方法。

背景技术

喷墨打印机是一种常见的打印机耗材。目前市场上的产品结构一般会将打印喷嘴与墨水容器集成在一起。这类墨盒在用户用尽墨水后，可以对墨盒进行灌墨然后继续使用。目前，这种墨盒安装芯片的过程如下：首先将柔性电路板的活动端从墨盒上拆下、随后通过手动的方式在柔性电路板上安装芯片的位置刮除背胶，使柔性电路板上相应位置的金属片露出来，随后在柔性电路板上装上芯片。这种安装方式存在的问题是：人工操作存在一定的不确定性，容易在刮胶过程中损伤触点，同时还存在人工成本较高，加工速度较慢等诸多问题。因此如何开发出一种新型的墨盒芯片触点背胶去除装置，以克服上述问题，是本领域技术人员需要研究的方向。

发明内容

本发明的目的是提供一种墨盒芯片触点背胶去除装置，能够提升背胶去除过程的可靠性和一致性，大幅提升芯片安装的工作效率。

其采用的技术方案如上：

一种墨盒芯片触点背胶去除装置，其包括：工作台和激光装置；所述工作台上设有墨盒夹持件和芯片安装工位，所述墨盒夹持件用于夹持墨盒；所述芯片安装工位设于墨盒夹持件一侧、用于放置墨盒上的柔性电路板；所述激光装置包括激光枪头和移动机构；所述激光枪头位于工作台上方、用于对柔性电路板输出除胶激光；所述移动机构连接激光枪头、用于调节激光枪头所处位置。

通过采用这种技术方案：以墨盒夹持件实现对墨盒的固定，随后从墨盒上将柔性电路板的活动端取下，使柔性电路板移动至芯片安装工位，通过移动机构将激光枪头移动至柔性电路板上方、输出激光实现定点背胶去除，并在裸露的金属触点上安装焊接芯片，最后将柔性电路板装回墨盒内，完成整个芯片安装的操作。

优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中：所述芯片安装工位处设有凹槽、且所述凹槽的形状与柔性电路板相一致。

通过采用这种技术方案：通过凹槽的侧壁与柔性电路板的边沿相接触，使柔性电路板位于凹槽内，增加了去除背胶和焊接过程中柔性电路板位置的稳定性。

更优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中：所述工作台上还设有负压吸附机构，所述负压吸附机构包括负压发生器、导管和负压空腔；所述负压发生器的输出端连接导管、所述导管与负压空腔相导通；所述负压空腔位于凹槽下方，所述负压空腔设有导通至凹槽的吸风孔。

通过采用这种技术方案：在刮胶的过程中，以负压吸附的方式实现对柔性电路板的固定，使其稳定的落入凹槽中，便于后继的激光操作。

进一步优选的是，上述墨盒芯片触点背胶去除装置中，所述移动机构包括：x轴机构，y轴机构和z轴机构；所述z轴机构包括z轴气缸和固定块；所述激光枪头与固定块固定为一体；所述z轴气缸的输出轴与固定块相固定；所述y轴机构包括横杆和第一滑块；所述横杆沿y轴方向延伸，所述第一滑块套设于横杆的杆体上，所述z轴气缸与第一滑块固定为一体；所述x轴机构包括立柱，凸棱，第二滑块和x轴气缸；所述凸棱沿x轴方向延伸且固定于工作台上，所述第二滑块套设于凸棱上；所述x轴气缸的输出轴连接第二滑块、用于推动第二滑块沿凸棱移动；所述立柱底部固定于第二滑块上；所述横杆固定于立柱上。