[发明专利]线圈电子组件

权利要求书

1.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板；

线圈图案，设置在所述支撑基板上；

包封剂，包封所述支撑基板的至少一部分和所述线圈图案的至少一部分；以及

外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案，

其中，所述线圈图案包括具有小于或等于1.5μm的厚度的种子层和设置在所述种子层上的镀层。

2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述种子层具有大于或等于0.5μm的厚度。

3.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案形成多匝，并且彼此相邻的匝彼此间隔开小于或等于35μm的节距。

4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述支撑基板具有大于或等于20μm且小于或等于40μm的厚度。

5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述镀层包括设置在所述种子层上的第一镀层和覆盖所述第一镀层的第二镀层。

6.根据权利要求5所述的线圈电子组件，其中，所述第一镀层为图案镀层并且具有与所述种子层的宽度相同的宽度。

7.根据权利要求5所述的线圈电子组件，其中，所述第二镀层覆盖所述第一镀层的上表面和侧表面并且覆盖所述种子层的侧表面。

8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述第二镀层为各向同性镀层。

9.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述镀层还包括设置在所述第二镀层的上表面上的第三镀层。

10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述第三镀层为各向异性镀层。

11.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述包封剂具有小于或等于0.65mm的厚度。

12.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述种子层为Cu层。

13.一种线圈电子组件，包括：

支撑基板；

线圈图案，形成多匝并设置在所述支撑基板上；

包封剂，在所述线圈图案的相邻匝之间延伸并且包封所述支撑基板的至少一部分和所述线圈图案的至少一部分；以及

外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案，

其中，所述线圈图案在相邻匝的外侧表面之间的线圈节距为小于或等于35μm。

14.根据权利要求13所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案具有种子层和设置在所述种子层上的镀层，并且所述种子层的相邻匝的外侧表面之间的线圈节距小于或等于35μm。

15.根据权利要求14所述的线圈电子组件，其中，所述种子层具有小于或等于1.5μm的厚度。

16.根据权利要求13所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案包括设置在所述支撑基板的上表面上的第一线圈图案，所述包封剂包括从所述第一线圈图案的最上表面延伸至所述包封剂的上表面的覆盖部，并且所述覆盖部的在厚度方向上的厚度小于所述第一线圈图案的在所述厚度方向上的厚度，所述厚度方向与所述支撑基板的其上具有所述第一线圈图案的表面正交。