[发明专利]线圈电子组件

说明书

本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板上；包封剂，包封所述支撑基板的至少一部分和所述线圈图案的至少一部分；以及外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案。所述线圈图案包括具有小于或等于1.5μm的厚度的种子层和设置在所述种子层上的镀层。

本申请要求于2018年12月7日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0157290号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈电子组件。

背景技术

由于诸如数字电视、移动电话、膝上型电脑等的电子装置已被设计为具有减小的尺寸，因此已经要求使用在这样的电子装置中的线圈电子组件具有减小的尺寸。为了满足这样的需求，已经进行了大量的研究以开发新型的缠绕型或薄膜型线圈电子组件。

在开发具有减小尺寸的线圈电子组件时的重要考虑是在减小线圈电子组件的尺寸之后保持与之前的特性相同的特性。为此，可能需要增大填充芯部的磁性材料的含量。然而，在增大磁性材料的含量方面可能会因对电感器主体的强度的要求、由绝缘性能引起的频率性能的改变及其他原因而存在限制。

已经进行了许多尝试来进一步减小包括作为具有复杂结构、多功能性、减小的尺寸等的集合的线圈电子组件的片的厚度。因此，在相应的技术领域中，需要确保具有减小的尺寸的片的高的性能和可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种即使在通过减小线圈图案之间的间隙来减小线圈电子组件的尺寸时仍可确保足够性能的线圈电子组件。此外，当在支撑基板中形成通孔时，可减小施加到支撑基板和其他组件的工艺冲击。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板上；包封剂，包封所述支撑基板的至少一部分和所述线圈图案的至少一部分；以及外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案，并且所述线圈图案包括具有小于或等于1.5μm的厚度的种子层和设置在所述种子层上的镀层。

所述种子层可具有大于或等于0.5μm的厚度。

所述线圈图案可形成多匝，并且彼此相邻的匝可彼此间隔开小于或等于35μm的节距。

所述支撑基板可具有大于或等于20μm且小于或等于40μm的厚度。

所述镀层可包括设置在所述种子层上的第一镀层和覆盖所述第一镀层的第二镀层。

所述第一镀层可以为图案镀层并且可具有与所述种子层的宽度相同的宽度。

所述第二镀层可覆盖所述第一镀层的上表面和侧表面并且可覆盖所述种子层的侧表面。

所述第二镀层可以为各向同性镀层。

所述镀层还可包括设置在所述第二镀层的上表面上的第三镀层。

所述第三镀层可以为各向异性镀层。

所述包封剂可具有小于或等于0.65mm的厚度。

所述种子层可被构造为Cu层。

根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，形成多匝并设置在所述支撑基板上；包封剂，在所述线圈图案的相邻匝之间延伸并且包封所述支撑基板的至少一部分和所述线圈图案的至少一部分；以及外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案。所述线圈图案在相邻匝的外侧表面之间的线圈节距为小于或等于35μm。

所述线圈图案可具有种子层和设置在所述种子层上的镀层，并且所述种子层的相邻匝的外侧表面之间的线圈节距可小于或等于35μm。

所述种子层可具有小于或等于1.5μm的厚度。