[发明专利]敏感器件的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种敏感器件的封装结构，包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，其特征在于，

所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。

2.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩上还开设有逃气结构，所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面。

3.根据权利要求2所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述逃气结构开设于所述屏蔽罩的底部。

4.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述加强结构为凸设于所述屏蔽罩顶面或侧面的加强筋，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两侧边。

5.根据权利要求4所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两个相对侧边。

6.根据权利要求2所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一密封结构，所述第一密封结构将所述逃气结构密封。

7.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部外周还设置有第二密封结构，所述第二密封结构将所述屏蔽罩与所述基板密封连接。

8.根据权利要求1所述的敏感器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括塑封结构，所述塑封结构包封所述屏蔽罩。

9.一种敏感器件的封装方法，其特征在于，包括步骤：

在基板上设置器件接地环；

将敏感器件设于所述基板上，使得所述器件接地环包围所述敏感器件；

在屏蔽罩的顶面或侧面设置至少一个加强结构；

将所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接。

10.根据权利要求9所述的敏感器件的封装方法，其特征在于，在步骤“将所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接”之前，所述方法还包括：

在所述屏蔽罩的底部开设逃气结构，使得所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面。

11.根据权利要求9所述的敏感器件的封装方法，其特征在于，步骤“在屏蔽罩的顶面或侧面设置至少一个加强结构”具体包括：

在所述屏蔽罩的顶面或侧面设置凸伸的加强筋，使得每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两个相对侧边。

12.根据权利要求10所述的敏感器件的封装方法，其特征在于，在步骤“在所述屏蔽罩的底部开设逃气结构，使得所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面”之后，所述方法还包括：

通过密封胶，对所述逃气结构进行点胶，以密封所述逃气结构并形成第一密封结构。

13.根据权利要求9所述的敏感器件的封装方法，其特征在于，在步骤“将所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接”之后，所述方法还包括：

通过密封胶，对所述屏蔽罩的底部外周进行点胶，以将所述屏蔽罩与所述基板密封连接并形成第二密封结构。

14.根据权利要求9所述的敏感器件的封装方法，其特征在于，在步骤“将所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接”之后，所述方法还包括：

在所述基板上填充塑封料形成塑封结构，使得所述塑封结构包封所述屏蔽罩。