[发明专利]敏感器件的封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及的一种敏感器件的封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。通过上述设置，可解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种敏感器件的封装结构及封装方法。

背景技术

随着5G产品及物料网的发展要求，对器件的尺寸要求越小越薄，现有PCB贴装加工工艺无法满足要求，需要将相关电路采用芯片封装技术实现集成微型化。

芯片封装过程中，相关应用电路中的压力敏感器件、RF电路器件等敏感器件由于无法承受相应的模压，容易导致压力敏感器件失效或者性能劣化，塑封材料填充后RF电路相关参数亦会受到影响。为此，在敏感器件的外周设置屏蔽保护装置，如金属屏蔽罩，用来保护压力敏感器件、RF电路器件等敏感器件。

塑封过程中，传统金属屏蔽罩与塑封料成型结合时，两者结合力较弱、结合效果较差，且传统金属屏蔽罩在应对后期塑封压力时存在变形风险，因此，整体封装结构的可靠性会极大降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种敏感器件的封装结构及封装方法，以解决目前敏感器件的封装结构在塑封过程中金属屏蔽罩与塑封料成型结合效果差且塑封压力易导致金属屏蔽罩变形的问题。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种敏感器件的封装结构，包括基板，所述基板上设有敏感器件、器件接地环以及屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接以围设形成一收容腔，所述敏感器件位于所述收容腔内，所述屏蔽罩的顶面或侧面设有至少一个加强结构。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述屏蔽罩上还开设有逃气结构，所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述逃气结构开设于所述屏蔽罩的底部。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述加强结构为凸设于所述屏蔽罩顶面或侧面的加强筋，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两侧边。

作为本发明一实施方式的进一步改进，每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两个相对侧边。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括第一密封结构，所述第一密封结构将所述逃气结构密封。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述屏蔽罩的底部外周还设置有第二密封结构，所述第二密封结构将所述屏蔽罩与所述基板密封连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述封装结构还包括塑封结构，所述塑封结构包封所述屏蔽罩。

本发明一实施方式还提供一种敏感器件的封装方法，包括步骤：在基板上设置器件接地环；将敏感器件设于所述基板上，使得所述器件接地环包围所述敏感器件；在屏蔽罩的顶面或侧面设置至少一个加强结构；将所述屏蔽罩与所述器件接地环固定连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述屏蔽罩的底部开设逃气结构，使得所述逃气结构贯穿所述屏蔽罩的内表面与外表面。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：在所述屏蔽罩的顶面或侧面设置凸伸的加强筋，使得每条加强筋连接所述屏蔽罩顶面或侧面的两个相对侧边。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：通过密封胶，对所述逃气结构进行点胶，以密封所述逃气结构并形成第一密封结构。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述方法还包括：通过密封胶，对所述屏蔽罩的底部外周进行点胶，以将所述屏蔽罩与所述基板密封连接并形成第二密封结构。