[发明专利]旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用

权利要求书

1.一种旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述旋转变换切割系统包括切割元件和旋转变换夹持装置，所述切割元件为金属切割线；

切取任意取向目标晶面的方法包括以下步骤：

在待切割晶体样品上作标记，建立所述待切割晶体样品的样品坐标系，定义为Omnl；

按照右手定则在所述样品坐标系上建立所述待切割晶体样品中的目标晶面的晶体坐标系，得到所述目标晶面在所述样品坐标系中的欧拉角(α,β,0)；

将所述待切割晶体样品夹持在所述旋转变换夹持装置上，所述旋转变换夹持装置包括第一旋转元件、第二旋转元件和夹持元件，所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上，所述夹持元件设于所述第二旋转元件上，所述夹持元件包括用于夹持所述待切割晶体样品的夹持部，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直；

根据所述待切割晶体样品上所作的标记，转动所述第一旋转元件和所述第二旋转元件使得所述样品坐标系Omnl与所述旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ重合从而将坐标系OXYZ调零固定，在调零的所述坐标系OXYZ中，Z轴与所述第二轴线平行，X轴与第一轴线平行；

按照右手法则的反方向，将所述第二旋转元件带动所述夹持元件以第二轴线转动α角并锁定所述第二旋转元件；

按照右手法则的反方向，将所述第一旋转元件带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动β角并锁定所述第一旋转元件；以及

使用切割元件以XY面平行的切割方向对所述待切割晶体样品进行切割。

2.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一轴线为竖直方向，所述第二轴线为水平方向。

3.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述夹持元件固设于所述第二旋转元件上。

4.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一旋转元件以第一旋转轴转动，所述第二旋转元件以第二旋转轴转动，所述第一旋转轴垂直于所述第二旋转轴，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以所述第一旋转轴为轴心转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以所述第二旋转轴为轴心转动。

5.根据权利要求4所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一旋转元件包括第一底座、第一旋转台和连接所述第一底座和所述第一旋转台的所述第一旋转轴，所述第一旋转轴能够带动所述第一旋转台转动；和/或，

所述第二旋转元件包括第二底座、第二旋转台和连接所述第二底座和所述第二旋转台的所述第二旋转轴，所述第二旋转轴能够带动所述第二旋转台转动。

6.根据权利要求5所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，旋转变换夹持装置包括连接块，所述连接块的底部与所述第一旋转元件固定连接，所述连接块的侧面与所述第二旋转元件固定连接。

7.根据权利要求6所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述连接块的底部与所述第一旋转台固定连接，所述连接块的侧面与所述第二底座固定连接。

8.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述夹持元件包括上压板、下压板及紧固螺栓，所述紧固螺栓沿所述上压板和所述下压板的叠加方向穿过所述上压板和所述下压板并将所述上压板和所述下压板之间的距离固定，所述上压板和所述下压板之间形成所述夹持部，所述叠加方向与所述第一轴线平行。

9.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述切割元件与所述旋转变换夹持装置独立设置，所述切割元件设于所述夹持元件的远离所述第二旋转元件的一侧。