[发明专利]旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用在审
申请号: | 201911188379.2 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN110900690A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 马丽然;石志峰 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01;B26D7/02;B26D1/547 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 刘葛 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 变换 夹持 装置 切割 系统 应用 | ||
本发明公开了一种旋转变换夹持装置,包括:第一旋转元件;第二旋转元件,所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上;夹持元件,设于所述第二旋转元件上,包括用于夹持器件的夹持部;所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动,所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动,所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直。本发明还公开了一种包括旋转变换夹持装置的旋转变换切割系统。本发明还公开了一种旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用。
技术领域
本发明涉及晶体技术领域,特别是涉及一种旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用。
背景技术
单晶体表面往往表现出物理、化学及力学等性能的各向异性。因此,根据应用领域及具体要求,设计并制备具有特定晶体取向的表面十分必要。
目前,主要采用五轴数控加工的方法制备晶体学取向特定的表面,但这是一种通过切除目标晶面一侧材料的“减材制造”加工方法,只能生产一个目标晶面,极大浪费昂贵的单晶材料。线切割是一种低损耗的切割方法,可以一次生产两个目标晶面。但目前的线切割设备无法进行定位,无法切取获得所需的目标晶面。
发明内容
基于此,有必要针对传统的晶体切割定位不方便的问题,提供一种旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用。
一种旋转变换夹持装置,包括:
第一旋转元件;
第二旋转元件,所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上;
夹持元件,设于所述第二旋转元件上,包括用于夹持器件的夹持部;
所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动,所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动,所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直。
在其中一个实施例中,所述第一轴线为竖直方向,所述第二轴线为水平方向。
在其中一个实施例中,所述夹持元件固设于所述第二旋转元件上。
在其中一个实施例中,所述第一旋转元件以第一旋转轴转动,所述第二旋转元件以第二旋转轴转动,所述第一旋转轴垂直于所述第二旋转轴,所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以所述第一旋转轴为轴心转动,所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以所述第二旋转轴为轴心转动。
在其中一个实施例中,所述第一旋转元件包括第一底座、第一旋转台和连接所述第一底座和所述第一旋转台的所述第一旋转轴,所述第一旋转轴能够带动所述第一旋转台转动;和/或,
所述第二旋转元件包括第二底座、第二旋转台和连接所述第二底座和所述第二旋转台的所述第二旋转轴,所述第二旋转轴能够带动所述第二旋转台转动。
在其中一个实施例中,旋转变换夹持装置包括连接块,所述连接块的底部与所述第一旋转元件固定连接,所述连接块的侧面与所述第二旋转元件固定连接。
在其中一个实施例中,所述连接块的底部与所述第一旋转台固定连接,所述连接块的侧面与所述第二底座固定连接。
在其中一个实施例中,所述夹持元件包括上压板、下压板及紧固螺栓,所述紧固螺栓沿所述上压板和所述下压板的叠加方向穿过所述上压板和所述下压板并将所述上压板和所述下压板之间的距离固定,所述上压板和所述下压板之间形成所述夹持部,所述叠加方向与所述第一轴线平行。
一种旋转变换切割系统,包括切割元件和所述的旋转变换夹持装置,所述切割元件能够对所述夹持部夹持的器件进行切割。
在其中一个实施例中,所述切割元件与所述旋转变换转置独立设置,所述切割元件设于所述夹持元件的远离所述第二旋转元件的一侧。
在其中一个实施例中,所述切割元件为金属切割线。
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