[发明专利]异质集成芯片的系统级封装结构

权利要求书

1.一种异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，包括：

封装基板；

硅通孔转接板，所述硅通孔转接板上开设有多个硅通孔，所述硅通孔转接板的底部设置有与多个凸点，所述硅通孔转接板通过所述凸点固定安装在所述封装基板上，所述硅通孔转接板通过所述凸点与所述封装基板电连接；

凸点芯片，所述凸点芯片的底部设置有多个小微凸点，所述凸点芯片通过所述小微凸点固定安装在所述硅通孔转接板上，所述凸点芯片通过所述小微凸点与所述硅通孔转接板电连接；

3D-IC芯片，所述3D-IC芯片通过微凸点和所述硅通孔以倒装焊接在所述硅通孔转接板上，所述3D-IC芯片通过所述微凸点和硅通孔与所述硅通孔转接板电连接。

2.根据权利要求1所述的异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，所述封装基板上设置有引线键合芯片，所述引线键合芯片的底部涂设有TIM材料，所述引线键合芯片通过所述TIM材料与所述封装基板粘接安装。

3.根据权利要求2所述的异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，所述引线键合芯片上设置有引线键合线，所述引线键合芯片通过所述引线键合线与所述封装基板电连接。

4.根据权利要求1所述的异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，所述封装基板上设置有倒装芯片，所述倒装芯片通过所述微凸点以倒装键合的形式安装在所述封装基板上，所述倒装芯片通过所述微凸点与所述封装基板电连接。

5.根据权利要求1所述的异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，所述封装基板上安装有无源器件，所述无源器件与所述封装基板电连接。

6.根据权利要求1所述的异质集成芯片的系统级封装结构，其特征在于，所述封装基板底部设置有焊球，所述封装基板通过所述焊球安装在一PCB板上。