[发明专利]一种显示器件封装方法

权利要求书

1.一种显示器件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

于盖板玻璃上涂布单条条状加热可分解胶，且条状所述加热可分解胶首尾相连；

网印frit胶，使得所述frit胶其中一边边缘位于加热可分解胶上，使所述frit胶形成两端隆起的马鞍形结构，且所述Frit胶的凹陷处高于所述加热可分解胶的高度；

加热可分解胶的气化温度低于frit胶固化结晶的温度；

烘烤加热可分解胶和frit胶，所述烘烤加热的温度高于加热可分解胶的气化温度且低于frit胶固化结晶的温度，使得加热可分解胶气化，所述Frit胶填补原所述加热可分解胶占据的区域，消除马鞍形结构的隆起，所述烘烤后的frit胶形成表面无凹陷的拱形结构。

2.根据权利要求1所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，在步骤于盖板玻璃上涂布加热可分解胶后还包括：

干燥、固化加热可分解胶。

3.根据权利要求1所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，在步骤烘烤加热可分解胶、frit胶后，还包括步骤：

水清洗，去除加热可分解胶的残留物。

4.根据权利要求3所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，还包括步骤：进行等离子清洗。

5.根据权利要求1所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，所述烘烤加热可分解胶、frit胶中加热可分解胶的分解温度为150℃到200℃。

6.根据权利要求1所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，所述烘烤加热可分解胶、frit胶中frit胶的固化结晶温度为400℃至500℃。

7.根据权利要求1所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，在所述于盖板玻璃上涂布加热可分解胶的步骤中，所述涂布的加热可分解胶为涂布两条相互平行的加热可分解胶。

8.根据权利要求7所述的一种显示器件封装方法，其特征在于，所述frit胶两侧边缘分别位于两条加热可分解胶上。