[发明专利]一种显示器件封装方法

说明书

本发明公开一种显示器件封装方法，其中方法包括如下步骤：于盖板玻璃上涂布加热可分解胶；网印frit胶，所述frit胶位于加热可分解胶上；烘烤加热可分解胶和frit胶。通过加热可分解胶的分解与frit胶的固化结晶温度的不同，以及在位于加热可分解胶所需的分解温度下frit胶还处于熔融态，使分解后的frit胶产生的高度差，处于熔融态的frit胶将发生自流现象，填补原加热可分解胶所占据的位置，以此消除，在网印frit胶时所产生的凹陷，随着温度升高frit胶固化结晶。从而消除网印frit胶所产生的凹陷，提高封装工艺质量。

技术领域

本发明涉及显示器封装领域，尤其涉及一种显示器件封装方法。

背景技术

在显示屏行业中，OLED显示器件产生光源的主要是薄膜晶体管(TFT)与有机发光材料，但是薄膜晶体管与有机发光材料对氧与水汽非常敏感，容易受到外界空气中水氧的侵蚀影响。因此，在OLED显示器件中，对外界环境的隔绝至关重要，对外界环境隔绝的好坏程度直接影响到OLED的发光效果与使用寿命。

目前，在OLED显示器的制造工艺中，封装工艺的效果直接决定显示器件对外界环境的隔绝程度。因此，改善显示器件的封装工艺至关重要。在AMOLED显示屏技术中，用于隔离外界环境、保护显示器件的封装工艺主要使用frit胶，但是网印机在印frit胶(熔融固化的玻璃胶)过程中主要存在凹陷问题，即frit胶横截面的两侧较高，中间较低的“马鞍形”。网印frit胶的凹陷现象导致后段工序存在一些问题，如：在frit胶与TFT基板粘合时，frit胶表面不能完全与TFT基板表面接触，进而缩小粘合的长度；在frit胶与TFT基板表面形成空隙，产生气泡等。这些问题都会导致大气环境内的水、氧等容易侵入到封装结构中，致使TFT基板与有机发光材料受到侵害，进而使显示器件无法正常工作或是降低使用寿命。

在网印工序中，由于网印机设备、网板规格、frit胶材等局限，最终导致目前无有效的方法完全消除凹陷，现在市面上所使用的方法仅仅能减少凹陷的影响，但并不能完全消除凹陷现象，因此，从根本上解决frit胶凹陷问题，是当前封装工艺研究的方向。

发明内容

为此，需要提供一种显示器件封装方法为实现上述目的，解决frit胶凹陷的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种显示器件封装方法，包括以下步骤：

于盖板玻璃上涂布加热可分解胶；

网印frit胶，所述frit胶边缘位于加热可分解胶上，加热可分解胶的气化温度低于frit胶固化结晶的温度；

烘烤加热可分解胶和frit胶，所述烘烤加热的温度高于加热可分解胶的气化温度且低于frit胶固化结晶的温度，使得加热可分解胶气化。

进一步地，在步骤于盖板玻璃上涂布加热可分解胶后还包括：

干燥、固化加热可分解胶。

进一步地，在步骤烘烤加热可分解胶、frit胶后，还包括步骤：

水清洗，去除加热可分解胶的残留物。

进一步地，还包括步骤：进行等离子清洗。

进一步地，所述烘烤加热可分解胶、frit胶中加热可分解胶的分解温度为150℃到200℃。

进一步地，所述烘烤加热可分解胶、frit胶中frit胶的固化结晶温度为400℃至500℃。

进一步地，在所述于盖板玻璃上涂布加热可分解胶的步骤中，所述涂布的加热可分解胶为涂布两条相互平行的加热可分解胶。

进一步地，所述frit胶两侧边缘分别位于两条加热可分解胶上。

进一步地，所述烘烤后的frit胶形成表面无凹陷的拱形结构。