[发明专利]一种具有双层结构的无源器件及制作方法

权利要求书

1.一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在晶圆上制作电阻，电阻上设置有钝化层；

涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙，桥墩处与钝化层具有间隙；

在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；

涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；

沉积金属，在待制作电感处形成电感；

去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。

2.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作电阻后，在涂布桥墩光阻前，还包括如下步骤：

在晶圆上制作下极板；

沉积氮化物，在下极板上形成覆盖下极板的介质层，在电阻上形成钝化层；

在介质层上制作上极板，上极板、介质层和下极板组成电容。

3.根据权利要求2所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作下极板时，还包括如下步骤：

在晶圆上制作触脚，分别为第一触脚和第二触脚，触脚作为电路的连接点。

4.根据权利要求3所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在晶圆上制作下极板时，还包括步骤：

在晶圆上制作第一接线，第一接线连接电阻和下极板，或者第一接线连接电阻和电阻，或者第一接线连接电阻和第一触脚。

5.根据权利要求3所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，在沉积金属，在待制作电感处形成电感时，还包括如下步骤：

在电感和电容之间形成第二接线，第二接线连接电感和电容。

6.根据权利要求3所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在电感和电容间制作第三接线，第三接线为空气桥结构，第三接线连接电感和第二触脚。

7.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的无源器件的制作方法，其特征在于，所述桥墩的数量为至少2个。

8.一种具有双层结构的无源器件，其特征在于，所述无源器件由权利要求1至7任意一项所述的具有双层结构的无源器件制作方法制得。

9.一种具有双层结构的无源器件，其特征在于，主要包括电阻、桥墩、电感和电容，所述电容自下而上依次为下极板、介质层和上极板，所述下极板通过第一接线与所述电阻连接，所述上极板通过第二接线与所述电感连接，所述电感以所述桥墩为支撑点位于所述电阻的上方，所述桥墩为至少2个。

10.根据权利要求9所述的一种具有双层结构的无源器件，其特征在于，所述无源器件还包括有2个触脚，分别为第一触脚和第二触脚，所述第一触脚连接所述电阻，所述第二触脚连接所述电感。