[发明专利]一种具有双层结构的无源器件及制作方法

说明书

本发明公开了一种具有双层结构的无源器件及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在晶圆上制作电阻；涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；沉积金属，在待制作电感处形成电感；去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。本发明以桥墩为支撑点将电感承载在电阻的上方，从而形成双层结构的无源器件，最多可节约50％的空间，缩小无源器件体积，利于集成化；其次无源器件体积的缩减可节约成本，提高利润率；再者空气的介电常数小，降低了电感处的寄生效应。

技术领域

本发明涉及集成电路中无源器件制作领域，尤其涉及一种具有双层结构的无源器件及制作方法。

背景技术

无源器件主要包括电阻、电容和电感等，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时进行工作。现有的无源器件采用为单层结构，电阻、电容和电感在同一平面中上并相互作用，电阻、电容和电感分别占据部分空间，结构如图1所示。具有如下缺点：1、采用扁平结构，无源器件空间占比过大，不利于集成化；2、layer较多，不同无源器件需要不同的黄光制程定义图形，导致成本较高。

发明内容

为此，需要提供一种具有双层结构的无源器件及制作方法，解决无源器件空间占用过大的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种具有双层结构的无源器件的制作方法，包括如下步骤：

在晶圆上制作电阻；

涂布桥墩光阻，在待制作电感的桥墩处进行显影，待制作电感位于电阻的上方，桥墩处与电阻具有间隙；

在桥墩处制作桥墩，桥墩用于支撑待制作电感；

涂布桥面光阻，对待制作电感处进行显影，桥面光阻定义电感的形状；

沉积金属，在待制作电感处形成电感；

去除桥墩光阻和桥面光阻，电感以桥墩为支撑点位于电阻的上方。

进一步地，在晶圆上制作电阻后，在涂布桥墩光阻前，还包括如下步骤：

在晶圆上制作下极板；

沉积氮化物，在下极板上形成覆盖下极板的介质层，在电阻上形成钝化层；

在介质层上制作上极板，上极板、介质层和下极板组成电容。

进一步地，在晶圆上制作下极板时，还包括如下步骤：

在晶圆上制作触脚，分别为第一触脚和第二触脚，触脚作为电路的连接点。

进一步地，在晶圆上制作下极板时，还包括步骤：

在晶圆上制作第一接线，第一接线连接电阻和下极板，或者第一接线连接电阻和电阻，或者第一接线连接电阻和第一触脚。

进一步地，在沉积金属，在待制作电感处形成电感时，还包括如下步骤：

在电感和电容之间形成第二接线，第二接线连接电感和电容。

进一步地，还包括如下步骤：

在电感和电容间制作第三接线，第三接线为空气桥结构，第三接线连接电感和第二触脚。

进一步地，所述桥墩的数量为至少2个。

本发明提供了一种具有双层结构的无源器件，所述无源器件由本发明实施例任意一项所述的具有双层结构的无源器件制作方法制得。