[发明专利]发光二极管封装件

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，包括：

基板，在上表面形成有至少一个的第一焊盘、至少一个的第二焊盘、第一端子及第二端子；

多个发光二极管芯片，贴装于所述至少一个的第一焊盘上，与所述第一焊盘及所述第二焊盘电连接；

反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部及在所述开口部上部以大于所述开口部的宽度形成的安装槽；以及

透镜，被插入在所述反射器的所述安装槽，且使所述发光二极管芯片发出的光透过，

其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，

所述第一端子或所述第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成，

所述透镜的侧面与构成所述安装槽的所述反射器的内侧面隔开。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

构成所述反射器的所述开口部的所述反射器的内侧面构成为倾斜面，

所述开口部的宽度从下部向上部变大。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

所述反射器还包括在所述安装槽的边角延伸而向所述反射器的外侧方向凹陷的设置槽，

所述设置槽形成于所述安装槽的至少一个的边角。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其中，

所述反射器形成有一个以上的通气孔，所述通气孔形成于所述安装槽的内侧面，且从所述开口部延伸，

所述通气孔形成为一侧开放于所述开口部的内侧面，另一侧相比于安装有所述透镜的位置向外侧延伸而形成。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

所述第一焊盘为多个，

多个所述第一焊盘布置为相互隔开，

在多个所述第一焊盘分别布置有所述发光二极管芯片。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

所述第一焊盘为一个，

所述多个发光二极管芯片全部布置于一个所述第一焊盘。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

所述基板包括：

主体；

一个以上第一焊盘，形成于所述主体上部；

第一绝缘部，覆盖除了所述第一焊盘以外的所述主体上部；

一个以上的第二焊盘，形成于所述第一绝缘部上部；以及

第二绝缘部，布置于所述一个以上的第一焊盘与一个以上的第二焊盘之间，覆盖所述第一绝缘部，

其中，所述第一焊盘与所述主体形成为一体。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，还包括：

贴装于所述基板上部的至少一个的元件。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，

所述反射器还包括外侧面的一部分向所述开口部方向凹陷的保护槽，

所述元件布置于所述保护槽。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，

所述第一焊盘在所述基板凸出。