[发明专利]发光二极管封装件

说明书

本发明涉及一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：基板，在上表面形成有至少一个的第一焊盘、至少一个的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述至少一个的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部及在所述开口部上部以大于所述开口部的宽度形成的安装槽；以及透镜，被插入在所述反射器的所述安装槽，且使所述发光二极管芯片发出的光透过，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成，所述透镜的侧面与构成所述安装槽的所述反射器的内侧面隔开。

本申请是申请日为2016年9月7日、申请号为201680052046.5、题为“发光二极管封装件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件，尤其涉及一种将多个紫外线发光二极管芯片贴装到基板以实现大功率的发光二极管封装件。

背景技术

发光二极管是一种释放通过电子与空穴的复合而发生的光的无机半导体元件。这样的发光二极管具有环保、电压低、寿命长及价格低廉等优点。尤其，发光二极管中紫外线发光二极管可以利用于紫外线固化、杀菌、白色光源、医疗领域及设备附属配件等。尤其，利用紫外线的固化装置利用向固化对象，作为一例，向涂覆于产品的表面等的涂料等照射紫外线而使其固化的化学反应原理，并且在半导体、电子、医疗、通信等各种技术领域中多样地得到应用。

但是，应用紫外线发光二极管的产品相比于蓝色发光二极管，存在因发光二极管产生的高热造成性能下降，同时寿命降低的忧虑。因此，正在积极进行着关于能够减小发光二极管封装件的尺寸并顺利散热的结构的研究。

板上芯片(COB：chip on board)型发光二极管封装件也作为其中之一，优点为：在印刷电路板直接贴装发光二极管芯片，从而能够缩短排出由发光二极管芯片产生的热的路径而提高散热效率，并能够降低封装件的高度而实现小型化。

因此，最近，针对用于有效地释放由发光二极管芯片产生的热的板上芯片型发光二极管封装件进行着大量的研究。

另外，同上所述的板上芯片型紫外线发光二极管封装件为了连接到电源而需要与连接器(connector)连接，且需要将发光二极管封装件连接到固化装置等外部装置，因此还需要对发光二极管封装件的结构进行研究。

发明内容

技术问题

本发明要解决的课题之一为，提供一种能够将由发光二极管芯片产生的热更有效地释放的板上芯片型发光二极管封装件。

技术方案

本发明提供一种发光二极管封装件，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述一个以上的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；以及反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。

另外，本发明提供一种发光二极管封装件，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘及一个以上的第二焊盘；多个发光二极管芯片，与所述一个以上的第一焊盘及一个以上的第二焊盘电连接；反射器，结合于所述基板上部，并具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部；以及一个以上的元件，在所述反射器外侧贴装于所述基板上部，其中，所述反射器具有所述反射器的外侧面中的一部分向所述开口部侧凹陷的槽，且所述多个发光二极管芯片贴装于所述一个以上的第一焊盘。

有益效果

根据本发明，多个发光二极管芯片以矩阵的形式直接贴装到基板，并且反射器形成为包围多个发光二极管芯片，从而具有多个发光二极管芯片能够通过反射器得到保护的效果。